【产品】军工级品控高导热硅胶片XK-P110,导热系数11.0W/m·K,散热满足大功耗监控设备需求
相信市面上有不少人为了能让CPU主频提高性能,改变CPU的工作频繁,会选择主板DIP设置,BIOS设置包括会利用第三方一些优秀的软件超频,既安全又快速,如SoftFSB,如果没有特殊原因的最好是不要去超频,因为会影响系统的稳定性,缩短硬件的使用寿命,严重的甚至有可能烧毁硬件设备,然而第一个最常见的危险就是发热,超频之前与超频之后首先要解决的就是CPU导热散热问题,当设备高于额定参数进行运行时,会产生更大的热量,无法充分散热将会摧毁设备。CPU跟散热器之间表面看似平整光滑,但其实在凹凸不平有缝隙,不能够达到很好的导热散热,所以导热材料在各个领域需求量非常大。
某客户想采购几片导热系数在10W以上的高导热硅胶片,用在监控设备上。监控设备芯片功耗非常大,PUC已经超频了,原先使用的是国外品牌导热硅胶片,导热系数8W,出油率高,只能勉勉强强使用,导热散热无法发挥理想的效果,性能无法提高,不但面临长交期,高成本,同时产品的售后服务和技术支持跟不上。
经过对5片金菱通达导热硅胶片XK-P110样品测试,各项测试结果都好于之前用的国外品牌导热硅胶片,完全符合客户的要求,可以正式开始量产。
金菱通达高导热硅胶片XK-P110不仅是军工级品控,并且得到中科院物理所的肯定,也是总装备部、中科院物理所、华为、蔚来汽车等一线品牌的指定供应商。
1)金菱通达高导热硅胶片XK-P110导热系数11.0W/m*K,全球排名第二。
2)高导热硅胶片XK-P110密度低至2.0g/cc。
3)高导热硅胶片XK-P110出油率低至100PPM,全球排名前十。
4)高导热硅胶片XK-P110服役寿命超50年,关键性能仅衰减5%。
5)导热硅胶片全自动化流水线生产,无人为误差。
6)导热硅胶片所有样品无需开模。
7)金菱通达导热硅胶片采用高温加速老化试验,得到中科院物理所的肯定。
8)金菱通达导热硅胶片军工级品控,已连续13年没有质量投诉事件。
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本文由Vicky转载自金菱通达官网,原文标题为:金菱通达高导热硅胶片散热效果超国外品牌,订单正在来的路上,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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