超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点的多组合无线收发芯片设计公司——博流（Bouffalo Lab）

时间： 2022-10-14 来源：世强

BLE 和 Zigbee 组合芯片组,Wi-Fi + BLE 组合芯片组,Wi-Fi 芯片组,MCU 芯片组

博流智能科技（Bouffalo Lab）是定位于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司，公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联，在万物互联的基础上，发力解决万物中心的人工智能解决方案，提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算解决方案

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司 - 查看

品牌官网：https://www.bouffalolab.com/

主要产品：Wi-Fi + BLE 组合芯片组 BLE 和 Zigbee 组合芯片组 MCU 芯片组 Wi-Fi 芯片组

主要应用：家用电子产品,无线网络连接,低功耗物联网应用,图像识别,人脸识别,语音识别

产品亮点：

无线收发芯片
●产品包括BLE芯片、BLE+Blemesh芯片组、WIFI+BLE芯片组、BLE+Zigbee芯片组、WIFI+BT+BLE+Audio芯片组等
●最高支持480MHz主频，700KB DRAM以及256Mb PSRAM
●超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，多个特色接口

选型指南:

【选型】博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

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2022-07-26 - 产品代理服务技术支持批量订货

BL602/604 Wi-Fi+BLE组合芯片组数据表

描述- 本资料为BL602/604无线芯片组的详细数据手册。该芯片组适用于超低功耗应用，集成了WiFi 802.11b/g/n和BLE 5.0基带/MAC设计。它包含一个低功耗32位RISC CPU、高速缓存和内存，并支持多种安全功能。外围接口包括SDIO、SPI、UART、I2C、红外遥控器、PWM、ADC、DAC、PIR和GPIO。

型号- BL604L,BL604,BL604E-20-Q2I,BL602L,BL604C20,BL602C-20-Q2I,BL602,BL604C,BL602C-00-Q2I,BL602C,BL604E,BL602E

2021/1/15 - 博流 - 数据手册 - Version：1.6 代理服务技术支持批量订货查看更多版本

【应用】可支持嵌入式Flash闪存的Wi-Fi芯片组BL608助力可视吸黑头仪，电源管理单元提供灵活的设置实现低功耗模式

充电头网通过拆解了解到，产品内部器件采用螺丝固定，连接导线插拔式设计，组装方便。内置有1000mAh容量电芯，充一次电就能使用多次，此外配有热敏电阻进行温度监控。此外采用一颗博流BL608用于视频传输，这是一款高度集成的Wi-Fi 芯片组，非常适合用于低功耗和高性能应用开发。

2023-02-27 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

BL702/704/706高度集成的BLE和ZigBee组合芯片组规格书

描述- 该资料介绍了BL702/704/706系列无线物联网芯片组，具有高度集成的BLE和Zigbee功能。芯片包含2.4GHz射频收发器、蓝牙5.0、低功耗模式、安全启动和安全调试端口。内置32位RISC CPU、高速缓存和内存，支持多种外设接口，包括USB2.0、以太网、红外遥控、SPI、UART、ISO 17987、I2C、I2S、PWM、QDEC、KeyScan、ADC、DAC、PIR、摄像头（仅限BL706）和GPIO。

型号- BL70XC-00-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL704,BL706,BL70XC,BL702S-10-Q2I,BL702,BL702S-A0-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I

2022/8/10 - 博流 - 数据手册 - Version: 2.6 代理服务技术支持批量订货

【产品】高度集成BLE和zigbee组合芯片组BL702/4/6，内置2.4GHz射频收发器

博流推出的BL702/BL704/BL706是用于物联网应用的高度集成的BLE和zigbee组合芯片组；无线子系统包含2.4G无线电，BLE+zigbee基带和MAC设计；微控制器子系统包含32位RISC CPU，高速缓存和内存。

2022-07-23 - 产品代理服务技术支持批量订货

BL602/604 Wi-Fi + BLE组合的芯片组数据手册

描述- BL602/604是一款集成Wi-Fi + BLE功能的芯片组，适用于低功耗和高性能应用开发。它具备2.4GHz无线电、802.11b/g/n Wi-Fi协议和BLE 5.0基带/MAC设计。芯片内含32位RISC CPU、高速缓存和存储器，并支持多种外设接口和安全机制。

型号- BL604L,BL604,BL604E-20-Q2I,BL602L,BL604C20,BL602C-20-Q2I,BL602,BL604C,BL602C-00-Q2I,BL602C,BL604E,BL602E

2021/1/15 - 博流 - 数据手册 - 版本：1.6 代理服务技术支持批量订货

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Wi-Fi 设备前端解决方案适合 Wi-Fi 应用的高线性度和低功耗器件

描述- Qorvo 提供一系列适用于 Wi-Fi 应用的前端解决方案，包括用户端设备、企业系统和物联网应用。这些解决方案旨在降低功耗和干扰，同时保持高吞吐量和覆盖率。产品包括支持 802.11ax 标准的芯片组、前端模块和滤波器，以及适用于智能家居和物联网应用的低功耗控制器和收发器。

型号- QPG6095,RFFM4555,RFFM4558,RFSW8008,GP712,RFSW8009,RFFM4552,RFFM4551,RFPA5542,RFFM4554,RFFM8511,885071,885070,RFSW8000,QPF4221,RFSW8001,QPF4220,RFFM8550,TQP5523,TQP5525,RFFM8528P,QPF4518,RFFM4203,RFPA5512,QPF4518M,RFPA5552,QPQ1907,885062,QPF4550,QPF4230,QPF7221,QPF4519,RFPA5522,885136,885135,RFPA5562,QPF4521,RFFM4251,QPF4520,QPF4200,RFFM8211,RFFM4252,RFPA5208,RFFM8250,QPF8248,RFFM4527,885128,RFFM4501,RFPA5532,QPF4538,RFFM8505,QPF4219,QPL7210,RFFM4227,RFFM4501E,RFFM4501F,QPF4578,QPF4530,RFPA5218,QPF7200,RFFM8228P,QPF8538,RFPA5201E

06-2018 - QORVO - 应用及方案

R8C/24 Group, R8C/25 Group SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MCU

描述- 本资料介绍了Renesas Electronics的R8C/24组和R8C/25组单芯片16位CMOS微控制器（MCU）。这些MCU采用高性能硅栅CMOS工艺制造，集成了R8C/Tiny系列CPU核心，并封装在52引脚或64引脚的塑料LQFP或FLGA中。它们具有1MB的地址空间，能够高速执行指令。R8C/25组还包含片上数据闪存（1KB x 2块）。这些MCU适用于电子家用电器、办公设备、音频设备、消费产品等。

型号- R5F21244SNLG,R5F21246SNXXXFP,R5F21258SNFP,R5F21245SNXXXFP,R5F21247SNXXXFP,R5F21258SDXXXFP,R5F21244SNXXXFP,R5F21257SDXXXFP,R5F21257SDFP,R8C/25,R8C/24,R5F21257SNFP,R5F21254SNXXXLG,R5F21246SNLG,R5F21254SNLG,R5F21258SDFP,R5F21256SNFP,R5F21244SDXXXFP,R5F21255SDFP,R5F21258SNXXXFP,R5F21255SDXXXFP,R5F21255SNFP,R5F21256SNXXXFP,R5F21256SDFP,R5F21245SNFP,R5F21254SNXXXFP,R5F21246SNFP,R5F21244SDFP,R5F21254SNFP,R5F21247SDXXXFP,R5F21246SDFP,R5F21246SDXXXFP,R5F21248SDXXXFP,R5F21254SDFP,R5F21244SNXXXLG,R5F21244SNFP,R5F21246SNXXXLG,R8C,R5F21245SDFP,R5F21248SNFP,R5F21247SDFP,R5F21256SNXXXLG,R5F21245SDXXXFP,R5F21254SDXXXFP,R5F21256SDXXXFP,R5F21248SNXXXFP,R5F21256SNLG,R5F21248SDFP,R5F21247SNFP,R5F21255SNXXXFP,R5F21257SNXXXFP

Feb 29, 2008 - RENESAS - 数据手册 - Rev.3.00

COMFI BL8300高性能WiFi6双频无线接入点产品规格

描述- ComFi BL8300是一款高性能的Wi-Fi 6双频段无线接入点，适用于需要高速无线覆盖的室内环境，如商业办公楼、学校、医院、酒店等。该产品采用高通IPQ6000芯片组解决方案，支持高达150个设备连接，提供稳定的无线网络体验。

型号- BL8300,COMFI BL8300

2022/3/31 - 星恒讯 - 数据手册

R8C/L35C Group, R8C/L36C Group, R8C/L38C Group, R8C/L3AC Group Renesas（瑞萨电子） MCU

描述- 该资料介绍了R8C/L35C组、R8C/L36C组、R8C/L38C组和R8C/L3AC组的单芯片微控制器（MCU）。这些MCU集成了R8C CPU核心，支持高达1MB的地址空间，具有高效指令集和乘法器，适用于高速运算处理。它们具有低功耗，支持多种操作模式以实现额外的电源控制。这些MCU集成了多种外围功能，如多功能定时器和串行接口，有助于减少系统组件数量。这些产品适用于家用电器、办公设备、音频设备、消费产品等领域。

型号- R5F2L36CCDFA,R5F2L387CNFA,R5F2L388CNFP,R5F2L38ACDFP,R5F2L38ACNFA,R5F2L388CDFP,R5F2L387CDFA,R5F2L368CDFA,R5F2L3ACCDFA,R5F2L38ACNFP,R5F2L368CNFA,R5F2L3ACCNFA,R5F2L36ACDFA,R5F2L3A8CDFA,R5F2L36ACNFA,R5F2L36CCNFP,R5F2L368CDFP,R5F2L368CNFP,R5F2L36ACDFP,R8C/L38C,R8C/L3AC,R5F2L36CCDFP,R5F2L388CNFA,R5F2L3A8CDFP,R5F2L3AACNFA,R5F2L36ACNFP,R5F2L387CNFP,R5F2L36CCNFA,R5F2L38ACDFA,R5F2L3A7CNFP,R5F2L3A8CNFA,R5F2L3AACDFA,R8C/LX,R5F2L387CDFP,R5F2L388CDFA,R5F2L358CNFP,R5F2L357CDFP,R5F2L35ACDFP,R5F2L3AACNFP,R5F2L3A7CNFA,R5F2L3AACDFP,R5F2L358CDFP,R5F2L3A8CNFP,R8C/L35C,R5F2L357CNFP,R5F2L3A7CDFP,R5F2L3A7CDFA,R5F2L38CCDFA,R5F2L367CDFP,R5F2L35ACNFP,R5F2L367CNFP,R8C,R5F2L38CCDFP,R5F2L35CCDFP,R5F2L367CDFA,R5F2L3ACCDFP,R5F2L3ACCNFP,R5F2L367CNFA,R8C/L36C,R5F2L38CCNFA,R5F2L35CCNFP,R5F2L38CCNFP

Apr 15, 2011 - RENESAS - 数据手册 - Rev.1.01

把互联网接入物联网™ 皮科威拉赫™Wi-Fi模块

描述- Connect One公司推出的Pico WiReach Wi-Fi模块是第三代产品家族中的首款产品，支持802.11b/g/n无线标准，采用ARM 32位Cortex M4 CPU和Cypress BCM43362 WiFi芯片组。该模块具有小型化设计，尺寸为28x20x2.8毫米，符合RoHS标准。模块支持SSL3和TLS1.2协议，提供WEP、WPA和WPA2加密以及企业级安全（RADIUS）。此外，Pico WiReach支持iChipNet™云连接，内置环境传感器驱动程序，并支持多种传感器连接。该模块还具备多种硬件和软件功能，包括IPv4和IPv6、Wi-Fi客户端和接入点操作模式、多个网络连接和协议支持。

型号- EVM-IW-SMG3SMTS-OB,EVMB,IW-SMG3SMTS-OB,IW-SMG3SMTS-EX

2018/01/11 - CONNECT ONE - 培训文档-商品应用及供应商介绍

IQxel-M™ 劳拉试液手册

描述- LoRa技术作为LPWAN物联网应用的快速成长传输技术，具有长传输距离、低功耗和安全性等特点。LoRa设备需提供可靠性能，RF测试确保发射功率、频率合规性以及接收灵敏度。LitePoint IQxel-M测试解决方案支持多种无线连接标准，包括Wi-Fi、蓝牙、LoRa等，适用于研发和生产验证。IQfact+提供芯片组特定的无线测试解决方案，支持快速批量制造。

型号- IQXEL-M

March 2019 - LITEPOINT - 商品及供应商介绍 - Rev 1

应用程序的DHAN-S模块

描述- DSP Group的DHAN-S模块为应用开发者提供了一站式平台，用于超低能耗（ULE）节点，适用于电池或交流电源供电。该模块基于DHX91芯片组，可轻松集成到最小的智能家居节点中。模块可以作为外部MCU上运行的应用的无线连接通道，或作为使用DHX91内部ARM926®处理器的独立解决方案。该平台包括物联网（IoT）节点设计者所需的一切——硬件、SDK、API、GUI和文档——以快速将具有竞争力的应用推向市场。ULE利用星型拓扑，利用扩展的室内（超过70米/210英尺）和室外（超过500米/1500英尺）范围，提供全面覆盖，无需部署昂贵的网状网络。基于ULE的设备适用于各种商业模式，从DIY零售商到专业安装人员，以及自我/专业监控服务。

型号- ARM926,DHAN-S,DHX91

2019/12/04 - DSP GROUP - 应用及方案