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BL602/604 Wi-Fi + BLE combo chipset Datasheet
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BL602/604 Wi-Fi + BLE组合的芯片组 数据手册
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博流无线收发芯片选型表
博流提供无线收发芯片选型,基于132KB~900KB SRAM,4Mb~64Mb Flash,以及QFN32、QFN40、QFN48、QFN68等封装规格,WIFI+BLE、BLE+Zigbee、WIFI+BT+BLE+Audio等芯片组类型
产品型号
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品类
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中央处理器
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SRAM(KB)
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ROM(KB)
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eFuse(KB)
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缓存(K)
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安全硬件
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无线协议支持
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flash(Mb)
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BL616S-50-Q2I
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无线收发芯片
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32 位 RISC CPU
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532KB
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128KB
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4Kb
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32K 指令 cache 和 16K 数据 cache
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TrustZone
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IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread) 、Bluetooth® 5.3 Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 b/g/n/ax)
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32Mb
|
选型表 - 博流 立即选型
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
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