【方案】志丰电子新麦克风模块适用于汽车智能的语音系统,能够匹配Mic模块的量产灵敏度和匹配相位
志丰电子(Kingstate)最近发布了三种类型的麦克风模块,它们都适用于汽车的智能语音系统。对于汽车上的智能语音系统而言,比如交互式语音,紧急呼叫系统(e-call),免提,或是车载通信(ICC),一个或几个高质量的麦克风模块是必不可少的(ITU- T P.1100 / ITU-T P.1110 / ITU-T P.1130 / ITU-T P.1140 / ITU-T P.1150)。
麦克风模块可以分为全向和单向这两种类型。它可以与后端算法软件配合使用,以实现降噪/波束成形/语音跟踪/语音识别/回声消除(AEC)等功能,从而提高语音识别率和通话质量。
Kingstate麦克风模块示例
志丰电子能够匹配Mic模块的量产灵敏度和匹配相位,这对第三方算法具有重要意义,因为这是决定整体语音质量和语音识别率的关键。
除了上述功能外,还提供具有Hi SNR和Hi AOP的麦克风模块,可以使Noice Reduce和Acoustic Echo Cancelling(AEC)更好。
志丰电子将在开发之初与客户合作。通过COMSOL FEM Simulation系统,可以在开发或认证产品时对结构进行仿真并迅速找到最佳解决方案。
麦克风模块SPEC
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产品 发布时间 : 2024-10-26
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描述- TDK InvenSense offers a range of high performance, ultra-low power digital MEMS microphones with 68 dB SNR and 133 dB AOP, an industry leading performance in a small 3.5 × 2.65 × 0.98 mm package. This high SNR and AOP provide excellent dynamic range, making the microphone suitable for any real-world acoustic environment to accurately capture anything.
型号- T5837,T5848,T5838,MD-54001-D58
立晶半导体音频芯片选型表
立晶半导体提供以下技术参数的音频芯片进行选型,模拟模块范围(V):1.62~1.98;限流阈值范围(mA):100~150;立晶半导体的编解码器拥有1-ch ADC/1-class DAC或者2-ch ADC/2-class DAC两种通道模式。具有MSOP、MSOP10L、QFN等多种封装形式,可广泛应用于消费电子,手机外设,麦克风,电脑主板,调音台等音频行业。
产品型号
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品类
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Package
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Channel
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SNR(dB)
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THD+N(dB)
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HeadphoneAmp
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CL1026
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编解码器
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QFN405X 5
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2-ch ADC/2-ch DAC
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100dB/104dB
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-96/-95
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50mW(16ohm@1.8V)
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选型表 - 立晶半导体 立即选型
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