【材料】 禧合新推UV捕尘不干胶2905,可秒速固化,适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等

2022-10-29 禧合粘接公众号
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捕尘胶2905禧合新推出的一款丙烯酸酯体系UV固化胶黏剂,单组分不含溶剂。它对压力敏感,持久发粘,在材料表面保持高附着力。在腔体结构件内壁印刷粘尘胶,能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒,保持核心器件高洁净度工作环境,特别适合摄像模组中CMOS等Sensor&IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用,有效改善落尘(Particle)对这类组件造成的性能影响。



UV捕尘不干胶产品特点 

  • 秒速固化,生产效率高;

  • 无溶剂挥发,符合欧盟ROHS和HF环保标准;

  • 适用于各类基材表面,具有良好的耐候性和抗老化性。




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  • 大风起兮 Lv8. 研究员 2023-03-31
    学习了
  • titan Lv8. 研究员 2023-03-11
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  • 阿尼古 Lv8. 研究员 2023-03-09
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  • zwjiang Lv9. 科学家 2023-02-04
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  • 用户83734992 Lv6. 高级专家 2023-01-06
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  • 一闪一闪亮眼睛 Lv7. 资深专家 2022-12-30
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  • 棒棒猫 Lv6. 高级专家 2022-12-13
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  • 袁工 Lv7 2022-12-13
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  • 用户新 Lv7. 资深专家 2022-12-10
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  • 骇浪惊涛 Lv7. 资深专家 2022-12-07
    了解学习了
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选型表  -  禧合 立即选型

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

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上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

商品及供应商介绍  -  禧合  - 2024/7/13 PDF 中文 下载

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F,工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶,加热固化,低粘度,耐高温等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能,适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

产品    发布时间 : 2022-09-28

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