【产品】低电感、低损耗！6管封装功率模块助力工业驱动市场

时间： 2017-01-18 来源：世强

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——IGBT3+IGBT4技术的强强联合，完全符合当前IGBT市场标准

VINCOTECH是全球领先的电力电子模块解决方案的领导供应商，此番为我们带来了其领先的功率模块系列产品——flowPACK 0。

flowPACK 0是适用于高效H桥拓扑结构的IGBT功率模块，采用三相全桥6管封装，射极开路的形式，设计更为灵活。有1200V和600V两个电压等级，其中600V的电流覆盖30A-75A，静态饱和压降Vce低至1.5V；1200V的电流覆盖15A-35A，静态饱和压降Vce也仅为1.85V，大幅度降低了器件的导通损耗。

flowPACK 0系列功率集成模块采用了IGBT 3（600V）技术和IGBT4（1200V）技术，保证其拥有较低导通损耗和开关损耗的同时极大的增强了电磁兼容（EMC）性能，在电机驱动应用中有着显著的优势。该技术仍然沿用硅材料，同时改进晶圆、提高电流密度，进一步改善了模块整体性能，完全符合当前IGBT的市场标准。

Vincotech新的压接技术（Press-fit）在flowPACK 0系列模块上的应用，大大减少了其PCB组装时间和工作量；在汽车工业中成熟的压合技术消除了对焊接的需要，无需焊接模块不仅使工程师在设计上享有极大的灵活性，而且功率模块可以轻松地安装在PCB的顶部或底部，无需额外的成本和精力，减少了处理时间和成本，极大的提高了生产能力。。

flowPACK 0系列产品是可提供预涂PCM材料（phrase-change material）的功率模块。PCM照比传统的置于功率模块和散热片间的导热油脂如TIM有着众多优势。其在常温环境是干燥的固态，而在功率模块工作时的高温状态下，PCM材料又成液态。此时，其热量传导可达3.4W/m*K，远高于其他标准的导热油脂，这能够大大降低功率模块的温度。

flowPACK 0采用紧凑型、低电感设计的flow 0封装，高度为12mm或17mm可选；内置NTC，实时反映模块内部温度。该系列功率模块可广泛应用于电机驱动、发电设备、不间断电源等领域。

flowPACK 0产品特点：
• IGBT4（1200V）技术实现低导通损耗以及改善的EMC性能
• IGBT3（600V）技术实现低导通损耗
• 可根据要求提供开放发射器配置
• 紧凑，低电感设计
• 内置NTC

flowPACK 0产品应用：
• 电机驱动
• 发电
• UPS

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全部评论（1）

Tonyxing Lv8. 研究员 2018-04-10

不错

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

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VINCOTECH功率模块选型表

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B

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