【产品】适用于移动电子设备的反应性热熔胶N-PU 5608，粘度达3000~5000mPa⋅s

时间： 2022-03-16 来源：德聚

技术问答

N-PU 5608是德聚公司推出的一种基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶，对压力敏感，在连接两个基材时可提供即时粘合强度，是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动电子设备结构粘合的理想选择。其未固化特性、固化条件、固化特性分别如下表1、2、3所示。

表1 未固化特性

表2 固化条件

表3 固化特性

主要特性：

· 推荐基材：PC、ABS、PA/GF、FPC、TPE、TPU、金属、油墨涂层基材

· 良好的耐环境性、耐化学性和耐老化性

使用说明：

1、表面处理

要粘合的表面需要没有灰尘、油、油脂或任何其他污染物，以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面，使用异丙醇或乙醇擦拭即可。低表面能基材（例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯）需要进行物理预处理（例如大气等离子体、电晕），以获得足够的粘合力。

2、应用

建议使用熔化设备以应用该材料，长时间暴露在较高温度下会导致粘度增加。使用粘合剂后，应在指定开放时间内将基材粘合起来。在粘合剂充分固化之前，不要移动部件。

- 预热条件：30分钟 @ 100℃~110°C

- 应用温度：110℃~130°C

N-PU 5608仅通过湿气固化，并在1-5天内获得最终强度，在粘合后立即表现出高处理强度。这些条件会影响固化反应：储藏室的湿度水平、加工间的湿度水平、基材上的水分含量、待粘合基材的渗透性、粘合剂的体积/层厚。

3、建议工作温度范围

-30°C~120°C

存储：

当在10°C～28°C的温度下将产品储存在凉爽干燥的位置时，可以获得最长的保质期。为防止未使用的产品受到污染，请勿将任何已使用产品倒回原始容器中。

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全部评论（2）

用户84786367 Lv8. 研究员 2022-03-17

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用户20865221 Lv5. 技术专家 2022-03-17

学习

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型号- N-PU 5608S

数据手册 - 德聚 - Version 1 - 03/2024 PDF 英文下载

德聚反应型热熔胶选型表

德聚提供以下技术参数的热熔胶选型，应用温度110℃-130℃、120℃-130℃、120℃-135℃，剪切强度4Mpa~18Mpa

产品型号	品类	外观	粘度@110℃[mPa•s]	应用温度[℃]	开放时间[mins]	剪切强度	断裂伸长率[%]	典型性能和应用
N-PU 5605	反应型热熔胶	白色/黄色	4,000 - 6,000Mpa·S（@110℃)	110℃-130℃	2-4mins	5Mpa(FR4/FR4)	>600%	对PC/ABS/glass/metal有良好的粘接性能，用于框架粘接，可返工