【经验】RT/duroid 6002多层化解决方案之首推热塑性粘结薄膜3001
现代通讯技术的飞速发展,为微波基板的制造迎来了前所未有的大市场。作为微波多层板制造的基础材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。鉴于微波类聚四氟乙烯介质基板的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升,给广大印制板制造企业带来了前所未有的机遇与挑战。
聚四氟乙烯微波印制板的多层化制造技术,在集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术以后,选择何种粘结体系,实现微波板的多层化制造,成为每位设计师及工艺人员必须面对的问题。
一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造,粘结方式的选择,不尽相同,需根据设计需求、相关企业多层印制板加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。
纵观整个微波多层印制板的设计及加工历史,首推ROGERS公司荣誉产品之热塑性粘结薄膜3001,实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化制造。
美国ROGERS公司生产的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷,属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯(PTFE)介质基板材料,具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。目前在地面和机载雷达系统、相列天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层线路、大功率底板、以及商业用航空防撞系统等方面得到广泛应用。
顺应市场日益增长的多层化设计及加工需求,ROGERS公司开发了具有低介电常数的热塑性粘结薄膜材料3001,为选择RT / duroid 6002介质基板材料,制造相应微波多层印制板提供了可靠保证。
3001粘结片材料是一种热塑性氯氟共聚物,在微波频率范围内,具有低介电常数和低损耗角正切。此外,粘结片3001还具有耐高温性能和化学惰性,使得采用粘结片3001制造的多层印制板,能满足或超过要求地适应最严厉的制程和环境要求。
3001 粘结膜的多层化实现过程
针对于3001粘结膜的多层化实现,其层压参数控制参见下图1所示,重点关注之压合制程控制如下:
1)排板:将RT / duroid 6002板材与3001粘结片交替叠置。为保证多层印制板层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。
2)闭合:当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时,将上述排好并装模之板,置于压机之中央,闭合压机,同时调节液压系统使待压区域能获得所需之压力。一般情况下,初始压力100PSI就足够了,随后之全压压力将会升至200PSI,以保证粘结片有适当的流动度。
图1:层压参数控制
3)加温:启动层压机之加热循环至220℃。一般情况下,最大加热速率控制在使得上、下炉板之温度相差在1~5℃范围内。
4)保温:通常情况下,在220℃约需保温15分钟,以使粘结片处于熔融状态,并有足够的时间流动并润湿待粘之介质表面(对于较厚的排板结构,保温时间有时需延长到30~45分钟)。
5)冷压:关闭加热系统,在保持压力的情况下冷却层压炉板,直至炉板温度降至120℃。解除压力,从层压机内取出含有层压板之模板。
此外,鉴于RT/duroid 6002介质基板的结构特点,实战证明Rogers公司Arlon 分部的6700热塑性粘结片,也可以被用来实现多层化粘结。
作者:南京电子技术研究所 杨维生
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用户59894170 Lv4. 资深工程师 2017-12-01学习了。
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咖啡加奶 Lv8. 研究员 2017-01-11写的很好,这应该是第一篇吧,点赞。
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饮水者 Lv8. 研究员 2017-01-11大神写的很详细,学习了。
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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电解铜
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选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
射频解决方案-REACH SVHC信函
欧洲化学品管理局(ECHA)发布了高度关注物质(SVHC)候选清单,并呼吁企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估,确认这些产品不含高于0.1%的SVHC物质。受此声明覆盖的产品包括多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表(SDS)和有限的产品测试提供此信息,并声明不对信息的准确性负责。
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Rogers(罗杰斯) RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料,适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性,同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C,与铜匹配,提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,车载娱乐,电缆系统上的数据链路,车载,电力,照明,车联网,手机相关,REMOTE METER READERS,直接广播卫星,远程抄表器,装备及逆变电源,POWER BACKPLANES,无线通信用贴片天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,物联网,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,安全系统,机车,工业设备控制,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,全球定位卫星天线,车载通讯,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,汽车雷达应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,轨道交通,仓储,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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0.005” (0.13mm)
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选型表 - ROGERS 立即选型
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Rogers(罗杰斯) RT/duroid 6002 板材数据手册
RT/duroid® 6002 是一种高性能微波材料,具有低损耗、低介电常数和高频性能。该材料适用于设计复杂微波结构,具有良好的机械和电气特性,适合用于滤波器、振荡器和延迟线等应用。
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射频印刷电路板的真实世界
本资料深入探讨了射频印刷电路板(RF PCB)的设计和制造过程,涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性,并提供了实际案例和最佳实践。
ROGERS - PCB天线,HIGH-SPEED-DIGITAL (HSD) PCBS,LOPRO层压板,热塑性材料,CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITE,高速数字(HSD)PCB,THERMOSET MATERIALS,RF PCBS,MICROWAVE & MILLIMETER-WAVE PATCH ANTENNA,PCB ANTENNA,印刷电路板,PCB,微波、毫米波贴片天线,热固性材料,THERMOPLASTIC MATERIALS,射频印刷电路板,RF PRINTED CIRCUIT BOARDS,LOPRO LAMINATE,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,陶瓷、热固性聚合物复合材料,热固性微波材料,RO4830™,TC350,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO3003G2,SPEEDWAVE®300P PREPREG,RO4533™,RO4350B,CLTE-MW,RO3003G2™,RT/DUROID 6002,MAGTREX™ 555,RT/DUROID 6000,RO4000®,RO3003™,RO4003C™,RO4725JXR™,TC600,RO4835™,TC350™,TMM®,CLTE-AT™,CLTE SERIES,TC350 PLUS,RO4835T™,RO4000,RO4350B™,RO3000®,RT/DUROID 6035HTC,MAGTREX 555,RT/DUROID® 6035HTC,AD300D™,CLTE-XT™,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO4350B LOPRO®,RO3010™,CLTE SERIES®,TC600™,RO4835,TC350™ PLUS,医学,MEDICAL,导弹制导,军事市场,汽车,MAN-PACK RADIOS,航空电子防撞系统,SATELLITE COMMUNICATIONS,AVIONICS ANTICOLLISION SYSTEMS,背负式无线电,要求苛刻的射频/微波军事应用,监视系统,卫星通讯,SURVEILLANCE SYSTEMS,军用电路,RADARS,MILITARY MARKETS,AEROSPACE CIRCUITS,MILITARY CIRCUITS,AEROSPACE APPLICATIONS,雷达,航空航天电路,MISSILE GUIDANCE,DEMANDING RF/MICROWAVE MILITARY APPLICATIONS,AUTOMOTIVE,航空航天应用
RT/duroid® 6002 高频层压板数据资料表
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Rogers(罗杰斯) 新材料CLTE-XT数据手册
CLTE-XT是一种新型的微分散陶瓷PTFE复合材料,采用编织玻璃纤维增强材料,提供极高的尺寸稳定性。该产品在薄基板或与薄膜电阻导体材料(如Ohmega-Ply®和TCR®箔)结合使用时表现出色。CLTE-XT具有最低的插入损耗和最佳的热导率,适用于空间和军事电子设备等领域。
ROGERS - 陶瓷/PTFE微波复合材料,微波电路板材,CERAMIC/PTFE MICROWAVE COMPOSITE,CLTE,CLTEXT01055.001,CLTE-XT,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,PHASE FED ARRAY ANTENNAS,PHASE SENSITIVE ELECTRONIC APPLICATIONS,国防微波/射频应用,SIGINT, SATELLITE & SPACE ELECTRONICS,相馈阵列天线,装备及逆变电源,MICROWAVE FEED NETWORKS,智能家居,国防工业设备,物联网,CNI (COMMUNICATION, NAVIGATION AND IDENTIFICATION) APPLICATIONS,安全系统,机车,RADAR MANIFOLDS,通信、导航和识别应用,工业设备控制,DEFENSE MICROWAVE/RF APPLICATIONS,雷达管汇,车身和底盘,电动汽车动力系统,卫星与空间电子,通信设备,车载通讯,相敏电子应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,微波馈电网络,轨道交通,仓储
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品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥3,585.5936
现货: 20
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 1,500
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,211
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥554.2134
现货: 385
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
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