【经验】RT/duroid 6002多层化解决方案之首推热塑性粘结薄膜3001

2017-01-11 世强
粘结薄膜,热塑性粘结薄膜,PTFE陶瓷基板材料,3001 粘结薄膜,热塑性粘结薄膜,PTFE陶瓷基板材料,3001 粘结薄膜,热塑性粘结薄膜,PTFE陶瓷基板材料,3001 粘结薄膜,热塑性粘结薄膜,PTFE陶瓷基板材料,3001

现代通讯技术的飞速发展,为微波基板的制造迎来了前所未有的大市场。作为微波多层板制造的基础材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。鉴于微波类聚四氟乙烯介质基板的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升,给广大印制板制造企业带来了前所未有的机遇与挑战。


聚四氟乙烯微波印制板的多层化制造技术,在集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术以后,选择何种粘结体系,实现微波板的多层化制造,成为每位设计师及工艺人员必须面对的问题。


一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造,粘结方式的选择,不尽相同,需根据设计需求、相关企业多层印制板加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。


纵观整个微波多层印制板的设计及加工历史,首推ROGERS公司荣誉产品之热塑性粘结薄膜3001,实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化制造。


美国ROGERS公司生产的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷,属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯(PTFE)介质基板材料,具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。目前在地面和机载雷达系统、相列天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层线路、大功率底板、以及商业用航空防撞系统等方面得到广泛应用。


顺应市场日益增长的多层化设计及加工需求,ROGERS公司开发了具有低介电常数的热塑性粘结薄膜材料3001,为选择RT / duroid 6002介质基板材料,制造相应微波多层印制板提供了可靠保证。


3001粘结片材料是一种热塑性氯氟共聚物,在微波频率范围内,具有低介电常数和低损耗角正切。此外,粘结片3001还具有耐高温性能和化学惰性,使得采用粘结片3001制造的多层印制板,能满足或超过要求地适应最严厉的制程和环境要求。


3001 粘结膜的多层化实现过程
针对于3001粘结膜的多层化实现,其层压参数控制参见下图1所示,重点关注之压合制程控制如下:
1)排板:将RT / duroid 6002板材与3001粘结片交替叠置。为保证多层印制板层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。


2)闭合:当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时,将上述排好并装模之板,置于压机之中央,闭合压机,同时调节液压系统使待压区域能获得所需之压力。一般情况下,初始压力100PSI就足够了,随后之全压压力将会升至200PSI,以保证粘结片有适当的流动度。

图1:层压参数控制


3)加温:启动层压机之加热循环至220℃。一般情况下,最大加热速率控制在使得上、下炉板之温度相差在1~5℃范围内。


4)保温:通常情况下,在220℃约需保温15分钟,以使粘结片处于熔融状态,并有足够的时间流动并润湿待粘之介质表面(对于较厚的排板结构,保温时间有时需延长到30~45分钟)。


5)冷压:关闭加热系统,在保持压力的情况下冷却层压炉板,直至炉板温度降至120℃。解除压力,从层压机内取出含有层压板之模板。


此外,鉴于RT/duroid 6002介质基板的结构特点,实战证明Rogers公司Arlon 分部的6700热塑性粘结片,也可以被用来实现多层化粘结。


作者:南京电子技术研究所 杨维生

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  • 用户59894170 Lv4. 资深工程师 2017-12-01
    学习了。
  • 咖啡加奶 Lv8. 研究员 2017-01-11
    写的很好,这应该是第一篇吧,点赞
  • 饮水者 Lv8. 研究员 2017-01-11
    大神写的很详细,学习了。
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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商,产品广泛应用于高可靠性、无线与有线(数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

2023/7/25  - ROGERS  - 选型指南

RF Solutions - REACH SVHC Letter

型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES

November 11, 2024  - ROGERS  - 测试报告

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)

目录- Company profile    3D-Printable/Molded Dielectrics introduction    LAMINATES    BONDING MATERIALS/Metal Claddings    Product Thickness, Tolerance & Panel Size    Procurement process and materials introduction    Primary Markets Product   

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TMM10I,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,RO4000® SERIES,CUCLAD 217,RO4000®,AD255C,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4835IND LOPRO,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,COOLSPAN®,RO4835T™,RO3210,AD1000™,AD350A™,AD255C™-IM,CLTE® SERIES™,SPEEDWAVE® 300P PREPREG,RO3006™,6700 BONDING FILM,RO4730G3™,RT/DUROID 6000,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO1000®,RO4535T™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,IM SERIES™,RO4835IND™ LOPRO®,6250,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,KAPPA®,TC600,RO4835™,RT/DUROID® 5880,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,RO3000®,TMM® 6,588018×12H1/H1R30200+-001DI,TMM® 10I,RO4730G3,MAGTREX® 555,XTREMESPEED RO1200 BONDPLY,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM® 4,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6202,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,CLTE®,RO4350B,TMM® 13I,AD SERIES™,CUCLAD 250,92ML™,RT/DUROID 5870,CUCLAD®,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,RO4460G2™,6700,DICLAD 880,TMM3,RT/DUROID 5000,DICLAD® 880-IM,DICLAD® 527,ML SERIES™,RT/DUROID 5880LZ,ISOCLAD® 933,RT/DUROID 6202,DICLAD® SERIES,TC350 PLUS,TMM13I,RO4350B™,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,AD300D™,2929 BONDPLY,RT/DUROID 5880,AD350™,TMM® 10,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,SPEEDWAVE® 300P,CLTE-XT,RO3006,SPEEDWAVE 300P,RO4830™,RO4725JXR,RO4830,TMM 10I,RO3000® SERIES,AD1000,AD300,6250 BONDING FILM,RO4450™,TMM 6,TMM 4,CUCLAD® SERIES,TMM10,ISOCLAD® SERIES,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,MAGTREX®,ISOCLAD 917,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,RO4460G2,92ML SERIES,ISOCLAD®,DICLAD® 870,TMM6,TMM SERIES,RO4003™,TMM4,RO4450F,DICLAD®,CU4000,TMM,TC SERIES,CLTE-AT,AD250,AD250C,AD255,RO4835,RT/DUROID® 6002,CUCLAD® 217,RO4450T

123122  - ROGERS  - 选型指南 查看更多版本

Real World of RF Printed Circuit Boards

型号- RO4830™,TC350,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO3003G2,SPEEDWAVE®300P PREPREG,RO4533™,RO4350B,CLTE-MW,RO3003G2™,RT/DUROID 6002,MAGTREX™ 555,RT/DUROID 6000,RO4000®,RO3003™,RO4003C™,RO4725JXR™,TC600,RO4835™,TC350™,TMM®,CLTE-AT™,CLTE SERIES,TC350 PLUS,RO4835T™,RO4000,RO4350B™,RO3000®,RT/DUROID 6035HTC,MAGTREX 555,RT/DUROID® 6035HTC,AD300D™,CLTE-XT™,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO4350B LOPRO®,RO3010™,CLTE SERIES®,TC600™,RO4835,TC350™ PLUS

October 2023  - ROGERS  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货

【产品】CuClad 6700粘结膜,低熔点 CTFE 热塑薄膜,可用于多层板电路基板粘结

罗杰斯(ROGERS) CuClad 6700粘结膜是一种低熔点CTFE热塑薄膜。推荐用于微波带状线结构和其他多层板电路的 PTFE (聚四氟乙烯)基板的粘结。也可用于其他结构性元件和电气元件粘合,CuClad 6700粘结膜可提供 24” (610 mm) 卷形和片状规格。

2021-11-20 -  新产品 代理服务 技术支持 批量订货

Rogers(罗杰斯) RT/duroid 6002 板材数据手册

型号- RT/DUROID 6006NS,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006NS 10X20 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 H2/H2 0050+-0005/DI,6002NS 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RT/DUROID 6002NSPTFE,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID®6002,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002PTFE

2017年07月13日  - ROGERS  - 数据手册  - Revised 1019 052013

RT/Duroid® 6002 Microwave Laminate PRODUCT SAFETY INFORMATION SHEET

型号- 99041,RT/DUROID® 6002,RT DUROID 6002

01112021  - ROGERS  - 测试报告 代理服务 技术支持 批量订货

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CuClad® 6250 and 6700 Bonding Films

型号- CUCLAD® 6250,CUCLAD 6700,CUCLAD® 6700,6700,CUCLAD 6250,6250

021522  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

RT/duroid® 6002 高频层压板数据资料表

型号- RT/DUROID 6002,RT/DUROID® 6002

080822  - ROGERS  - 数据手册 查看更多版本
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。

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