【经验】RTduroid 6002多层化解决方案之RO4450、2929粘结片，实现多次压合、金属孔化，高可靠性
——热固性粘结片构建微波多层板
为了达到传送的高速化，对微波印制基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。
在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数（εr）和介质耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合用作微波基板材料。
随着对微波介质多层化设计需求的日渐提升，经过陶瓷粉填充改性后的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波基板，成为广大设计人员的首先材料之一。
针对于高密度、高多层微波多层板设计，多次压合、高厚径比金属化孔制造、使用高可靠性要求等，使得3001等热塑性粘结膜材料，已经不能满足加工需要。为此，为了解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波基板的多层化问题，选择ROGERS公司传统的热固性粘结片材料RO4450系列、以及近年来推出的Dk值密切匹配的2929 粘结片 热固性材料，成为必然。
美国Rogers公司生产的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷板材，属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯（PTFE）介质基板材料，他具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。
由于具有上述之种种优点，目前RT/duroid 6002PTFE 陶瓷介质材料广泛应用于地面和机载雷达系统、相列天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层线路、大功率底板、以及商业用航空防撞系统等方面。
我们经常说道，微波介质基板材料的组成，最终决定了其产品性能、以及设计的加工特性。在ROGERS公司传统优势基板RT/duroid5000系列的基础上，通过于聚四氟乙烯介质中陶瓷粉的添加，使得RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波介质基板材料的多层化可实现性、金属化孔的高可靠性，成为了现实。
图1：RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片层压参数
由于陶瓷粉的添加，极大程度改善了聚四氟乙烯介质基板材料的可加工性。一方面大大降低了RT/duroid6002介质基板材料Z轴的热膨胀系数；另一方面，有效改善了聚四氟乙烯介质表面形态。使得运用于ROGERS公司RO4000系列基板多层化的RO4450系列粘结片材料，得以成功运用于RT/duroid6002的多层化层间粘结。RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片的层压参数控制参见上图。
当然了，如果具有高温压机设备能力，也不妨选择ROGERS公司的“一统江湖”荣誉产品2929粘结片材料。该型粘结片材料，专门针对于RT/duroid6000系列基板材料的多层化设计和制造而研发。
图2
2929粘结片材料的层压参数控制，参见上图所示。需要特别指出的是，该型号粘结片材料，具有强大的盲孔填充能力、以及耐高温性能。
另外，结合前期选择RT/duroid 6002构建微波多层板的经验，ROGERS公司Arlon分部的25N粘结片和CLTE-P半固化粘结片，均可用来实施多层化粘结加工，质量及可靠性值得信赖。
作者：南京电子技术研究所 杨维生
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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RT/duroid® 5880LZ
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电解铜
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选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施
射频解决方案-REACH SVHC信函
欧洲化学品管理局（ECHA）发布了高度关注物质（SVHC）候选清单，并要求企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估，确认这些产品不含超过0.1%的SVHC物质。具体产品包括高频层压板和粘合材料等。声明基于供应商提供的安全数据表（SDS）和有限的产品测试，罗杰斯公司不对信息的准确性负责。
ROGERS - 粘结片材料,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,BONDPLY MATERIALS,LOPRO® COPPER FOIL,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,AD SERIES®,CUCLAD® SERIES,COOLSPAN® TECA,TC SERIES®,CLTE SERIES®,ISOCLAD® SERIES,KAPPA® SERIES
Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册
RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。
ROGERS - 与TICER™TCR®薄膜电阻箔复合,LAMINATES WITH TICER™ TCR® THIN FILM RESISTOR FOILS,微波电路板材,4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GLOBAL COMMUNICATION SYSTEM,装备及逆变电源,智能家居,HIGH RELIABILITY AND COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,国防工业设备,物联网,WIRELESS COMMUNICATION DEVICES.,无线通信设备。,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,车身和底盘,全球通信系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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RO3003
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选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设
Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）
本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
ROGERS - 半固化片,微波电路板材,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,长期以来与FR4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
射频解决方案-REACH SVHC Letter 7.2
欧洲化学品管理局（ECHA）发布了高度关注物质（SVHC）候选清单，并要求企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估，确认这些产品不含超过0.1%的SVHC物质。该声明涵盖了多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表（SDS）信息进行评估，并接受对SDS信息准确性不承担责任的声明。
ROGERS - 粘结片材料,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,BONDPLY MATERIALS,LOPRO® COPPER FOIL,RO1200 SERIES,RO4000® SERIES,RT SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,DUROID® SERIES,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,COOLSPAN® TECA FILM,CUCLAD® SERIES,AD SERIES®,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,IM SERIES,KAPPA® SERIES,XTREMESPEED SERIES
pcb主要材质有哪些？包含哪些元素？它们的CAS号是多少
ROGERS公司的PCB板材主要材质有PTFE、陶瓷、玻璃布、碳氢化合物（树脂）、铜箔，主要元素有C、H、O、Si、Al、Cu等，CAS号比较容易查询到，板材与半固化片选型资料：【选型】Rogers（罗杰斯） 高频印刷线路板材料选型指南
2929 BONDPLY-生产中断通知
Rogers公司通知，由于原材料供应商供应短缺，2929 bondply产品生产中断，无法确认订单交付日期。客户服务代表将提供非约束性的可用/发货日期。Rogers正在寻找替代供应商和材料，并建议客户联系当地销售工程师讨论替代方案。公司承诺尽量减少对客户业务的影响，并准备提供定期更新和支持。
ROGERS - BONDPLY,粘结片,2929 BONDPLY
罗杰斯RO4450B与RO4450F有什么区别？
厚度不一样，Rogers半固化片RO4450B厚度是3.6mil，而RO4450F厚度为4mil。
罗杰斯电路材料助力高速数据传输
罗杰斯的高速、低损耗电路材料赋予系统设计师更多灵活性，让设计尖端计算系统成为可能，从而在要求极高的应用中最大化数据吞吐、最小化延迟。我们提供多款高性能电路材料助力高速数据传输。
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