【经验】RTduroid 6002多层化解决方案之RO4450、2929粘结片,实现多次压合、金属孔化,高可靠性
——热固性粘结片构建微波多层板
为了达到传送的高速化,对微波印制基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面,要实现传输信号的低损耗、低延迟,必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。
在所有的树脂中,聚四氟乙烯的介电常数(εr)和介质耗角正切(tanδ)最小,而且耐高低温性和耐老化性能好,最适合用作微波基板材料。
随着对微波介质多层化设计需求的日渐提升,经过陶瓷粉填充改性后的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波基板,成为广大设计人员的首先材料之一。
针对于高密度、高多层微波多层板设计,多次压合、高厚径比金属化孔制造、使用高可靠性要求等,使得3001等热塑性粘结膜材料,已经不能满足加工需要。为此,为了解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波基板的多层化问题,选择ROGERS公司传统的热固性粘结片材料RO4450系列、以及近年来推出的Dk值密切匹配的2929 粘结片 热固性材料,成为必然。
美国Rogers公司生产的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷板材,属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯(PTFE)介质基板材料,他具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。
由于具有上述之种种优点,目前RT/duroid 6002PTFE 陶瓷介质材料广泛应用于地面和机载雷达系统、相列天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层线路、大功率底板、以及商业用航空防撞系统等方面。
我们经常说道,微波介质基板材料的组成,最终决定了其产品性能、以及设计的加工特性。在ROGERS公司传统优势基板RT/duroid5000系列的基础上,通过于聚四氟乙烯介质中陶瓷粉的添加,使得RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波介质基板材料的多层化可实现性、金属化孔的高可靠性,成为了现实。
图1:RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片层压参数
由于陶瓷粉的添加,极大程度改善了聚四氟乙烯介质基板材料的可加工性。一方面大大降低了RT/duroid6002介质基板材料Z轴的热膨胀系数;另一方面,有效改善了聚四氟乙烯介质表面形态。使得运用于ROGERS公司RO4000系列基板多层化的RO4450系列粘结片材料,得以成功运用于RT/duroid6002的多层化层间粘结。RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片的层压参数控制参见上图。
当然了,如果具有高温压机设备能力,也不妨选择ROGERS公司的“一统江湖”荣誉产品2929粘结片材料。该型粘结片材料,专门针对于RT/duroid6000系列基板材料的多层化设计和制造而研发。
图2
2929粘结片材料的层压参数控制,参见上图所示。需要特别指出的是,该型号粘结片材料,具有强大的盲孔填充能力、以及耐高温性能。
另外,结合前期选择RT/duroid 6002构建微波多层板的经验,ROGERS公司Arlon分部的25N粘结片和CLTE-P半固化粘结片,均可用来实施多层化粘结加工,质量及可靠性值得信赖。
作者:南京电子技术研究所 杨维生
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型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
Rogers(罗杰斯) RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册
型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI
RF Solutions - REACH SVHC Letter
型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES
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型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
RF Solutions - REACH SVHC Letter 7.2
型号- LOPRO® COPPER FOIL,RO1200 SERIES,RO4000® SERIES,RT SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,DUROID® SERIES,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,COOLSPAN® TECA FILM,CUCLAD® SERIES,AD SERIES®,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,IM SERIES,KAPPA® SERIES,XTREMESPEED SERIES
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High Frequency Laminate and Bondply materials SVHC (ECHA) statement
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