【产品】BN-FS300导热硅胶片,导热系数2.8~3.0W/m·K,具有柔软可压缩性,低应力
博恩(Bornsun)是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界面材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的导热硅胶片BN-FS300,导热系数2.8~3.0W/m·K,具有柔软可压缩性,低应力,自带粘性等特点,可应用于半导体和散热片之间,CPU和散热器之间, LED路灯,通信设备,计算机存储芯片。
图1 产品图
产品特性
●导热系数2.8~3.0W/m·K
●柔软可压缩性
●可增加玻纤布为载体
●低应力
●自带粘性
产品参数
应用方法
BN-FS300导热硅胶片是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
BN-FS300导热硅胶片使用时无需背胶,可以更加客户要求制作成只有单面粘性的产品。
典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● LED路灯
● 通信设备
● 计算机存储芯片
产品规格
●200*300mm
●300*400mm
●可根据客户规格裁切
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