【产品】BN-FS300导热硅胶片,导热系数2.8~3.0W/m·K,具有柔软可压缩性,低应力

2020-03-22 博恩
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博恩(Bornsun)是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界面材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的导热硅胶片BN-FS300导热系数2.8~3.0W/m·K,具有柔软可压缩性,低应力,自带粘性等特点,可应用于半导体和散热片之间,CPU和散热器之间, LED路灯,通信设备,计算机存储芯片。

图1 产品图


产品特性

●导热系数2.8~3.0W/m·K 

●柔软可压缩性 

●可增加玻纤布为载体 

●低应力 

●自带粘性

 

产品参数


应用方法      

BN-FS300导热硅胶片是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可以达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
BN-FS300导热硅胶片使用时无需背胶,可以更加客户要求制作成只有单面粘性的产品。


典型应用                

● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● LED路灯
● 通信设备
● 计算机存储芯片


产品规格

200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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金芯诚  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

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