【产品】50V~1000V/1A高效率超快恢复整流器US1AG~US1MG，SMA薄型封装，用于表面贴装
US1AG~US1MG是AIT公司推出的适用于表面贴装应用的超快恢复整流器，采用玻璃钝化工艺，可靠性高，并具有极高的工作效率。该系列产品共有7个具体型号，最大反向重复峰值电压范围50V至1000V，最大正向平均整流电流1.0A（TC=125°C），正向峰值浪涌电流可达35A（8.3ms单正弦半波叠加在额定负载上），最大反向恢复时间可低至50ns（US1AG~US1GG，IF=0.5A, IR=1A, Irr=0.25A）。同时，该系列产品采用SMA薄型封装，易于拾取和放置，工作温度和存储温度范围均为-55至150℃。
图1 产品引脚定义
产品特征：
•适用于表面贴装应用
•薄型封装
•玻璃钝化芯片结
•易于拾取和放置
•高效率
•SMA封装
机械数据：
•外壳：SMA封装
•端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
•重量约为：0.055g/0.002盎司
最大额定值和电气特性：(环境温度25℃，除非另有说明)
单相，半波，60Hz，阻性或感性负载
对于容性负载，电流降低20%
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