瞄准5G+智慧医疗,以本土化战略高效解决用户需求,莱尔德掌握市场风向标
去年年初,疫情在全球蔓延,不少产业链脱离了正常的逻辑和轨道,电子产业链也受到强烈冲击。但与萧条的行业大环境相比,莱尔德似乎更显乐观。历经防疫战,在后疫情时代,莱尔德如何利用防疫工作心得,及时洞悉5G+智慧医疗风向标?全球经济活力复苏,莱尔德在华本土化战略将做出哪些调整?
洞悉未来:瞄准5G+智慧医疗
莱尔德严谨的做事态度,人性化的企业管理模式,实则包含大格局与大智慧。现在看来,严苛的防疫措施,不仅保障了莱尔德工作环境的安全,也为这家企业提供了坚实的人力后盾,为后续赶超产能奠定了扎实的基础。借助长期的技术储备,以及员工、防疫物资及时到位,2020年莱尔德顺势推出了超过30多款与医疗相关的产品。
值得一提的是,在国内新冠疫情爆发初期,天津莱尔德还积极参与火神山、雷神山的建设中,为5G基站和远程医疗设备提供了保护关键电子元器件和导热界面材料。
“医疗设备可能接触到不同的消毒液,对卫生要求、材料性能要求比较严苛。”莱尔德亚洲区销售副总裁黄振声先生表示。
据悉,测温仪、温度差热成像仪等设备主要放置于人员密集的公共场所,且使用距离非常短,因此需要具备较高的可靠性,电子元件外部超声的耦合也要更敏感。
而通常情况下,应用在手术治疗的医疗仪器,其导热系数保持在3-4W/n·k足矣,但随着人在空间内触摸温度的增加,大大提高了它的散热难度。
可见,针对不同的医疗设备与应用环境,所需电子元器件的热管理不尽相同,这对习惯生产标准化的电子器件厂商而言,或需投入更多的人力成本亦或是材料成本。但于莱尔德而言,却是个大展拳脚的好机会。
作为高性能、高性价比的导热界面材料(TIM)技术的行业领导者,莱尔德的触角已延伸至电信、信息技术、工业、消费品、可穿戴设备、汽车和医疗设备等应用领域的热管理中。
追求“小而美”是当下电子产品的潮流,但随着体积的减小和功能的增加,其散热系统也面临着越来越多的热挑战。为满足日益增长的热管理需求,莱尔德推出导热填缝材料、液态导热填缝材料、导热绝缘材片和导热垫片等产品,以应对各式导热界面材料设计挑战。
作为国内第一批复工复产的企业,莱尔德作出了及时有效的应对措施,成为了防疫工作的示范企业,其在深圳生产基地包下500多个酒店房间让返深员工住满14天、严格实行每日测温、车辆与公共场所消毒等工作成为了业界的一段佳话。
莱尔德参加慕尼黑电子展
“不管全球经济或行业大环境如何变化,莱尔德的新品研发、成本控制、供应链完善、区域性布局、全球性定位、团队合作精神、以客户为中心等核心实力不会改变。”
不难发现,莱尔德坚持的初衷,亦是其优势所在。当被问及如何看待智慧医疗的发展前景,黄振声先生的语气高昂了起来,显然信心十足。
“基于5G、大数据、人工智能等基础结构的支撑,整个产业链未来必定具备很高的稳定性、可靠性,促进5G远程医疗、远程教育等应用场景的爆发;而5G+智慧医疗必定催生出远程诊断、远程机器人手术等诸多应用场景。”
乘风破浪:本土化战略更进一步
以不变应万变,是莱尔德的制胜法宝。
过去,莱尔德通过产品创新解决设计问题,提供包括电磁干扰(EMI)材料、吸波材料、导热界面材料、结构和精密金属、磁性元器件及材料和多功能产品解决方案,已为客户提供成了千上万个定制化和标准化产品。
其中,莱尔德高性能相变化产品因具备优良的导热性能,可用于机械容差和总体设计已被优化的设备中,应用领域涵盖服务器、路由器、笔记本、平板电脑、DC/DC转换器、无人机、卫星、LED照明、雷达等。
以TpcmTM相变化产品为例,在需要控制可靠性、重复性以及操作性的设备中,TpcmTM相变化产品通过低成本的工艺方法,即可保障相变材料的可靠性等优良性能。
而莱尔德高性能TgreaseTM产品则具备高可靠性和零溢出的应用设计,可用于只有很小的界面间隙、要求压力稳定以及易于丝印的散热需求中。
研发创新是企业发展的灵魂,莱尔德深谙其中。依托在天津、顺德、深圳和上海的四大工厂,莱尔德对在华的本土化战略有了更多心得与体会,并不断加码产品研发与产品优化,衍生出庞大的产品体系。
据黄振声先生介绍道,以客户为中心是莱尔德不变的服务宗旨,在做到“同频共振、同创共赢”之时,还要让客户体验到莱尔德导热界面材料“海底捞”式服务态度。
“把本土化战略重心放在区域本土化,用更多时间与客户沟通,在高效解决客户需求的同时,也为莱尔德赋能。”
不少人或许心生疑惑,本土化战略的进阶竟是将时间花在与客户“聊天”上,莱尔德此举是否差矣?但得失之间,莱尔德自有分寸。
舍得花大量时间与客户沟通,不仅能为其解决需求,保持良好的客户黏性,更重要的是莱尔德可以根据大部分客户的需求,掌握好市场风向标,及时更新产品体系,淘汰部分旧产品,开发新产品,保持产品竞争力。
“人无远虑必有近忧,保持核心竞争力,不管外界如何变化,我相信莱尔德必能‘乘风破浪’!”这是黄振声先生的自信,也是莱尔德在市场洪流中大步向前的底气。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 4
本文由翊翊所思转载自Laird,原文标题为:从防疫急先锋到洞见智慧医疗,莱尔德为何总能掌握风向标?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(4)
-
豆芽 Lv8. 研究员 2023-03-22学习
-
飞龙 Lv3. 高级工程师 2021-08-125G能否有效提升自然灾害的预测和预防,减少更多财产和生命损失。
-
ALin Lv7. 资深专家 2021-07-29学习
-
大写的王 Lv4. 资深工程师 2021-07-16学习
相关推荐
盛恩专业从事高可靠性导热界面材料,具备多项国际认证,同时获得UL安全认证
在电子设备的热管理领域中,导热硅胶片的选择至关重要。面对市场上众多供应商,消费者常会问:“导热硅胶片哪家好?”这一问题的答案关系到产品的性能、可靠性及最终设备的操作效率。在这一领域中,盛恩凭借其出色的产品质量和服务,会是是您不错的选择。
Ziitek提供低热阻高绝缘的TIS导热界面材料,具备防火性能,助力5G时代新兴电源行业散热
Ziitek致力于提供从传统的电源适配器、工业电源、通信电源、LED电源、UPS电源到充电桩、等新兴电源产品导热绝缘解决方案。为了提高电源的散热效率,兆科为大家提供了一系列电源散热设计方案,研发了多系列深受电源行业青睐的导热界面材料。
Laird提供齐全的导热界面材料,形态可定制
Laird(莱尔德科技)导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙,从而大幅降低热阻并实现更好的冷却,通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案;导热率(1-8W/mk),厚度(0.5-5mm),可提供多样的优质选择。其中,Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料,顺从性在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率,1.0~6.0W/mK的热传导率
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
中石科技(JONES)导热界面材料(TIM)选型指南(中文)
目录- 热传导基础介绍 导热垫片 导热凝胶 导热硅脂 相变材料(PCM)
型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
导热界面材料在5G时代的应用和成就
导热界面材料(TIM)是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递阻抗,提高散热性的材料。它具有热特性(如热阻抗、导热系数)、电气特性(如击穿电压、体积电阻率)和弹性体特性(如压缩变形、应力弛豫、压缩形变)等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果。
冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300,为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说,散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此,本文推荐Laird(莱尔德)的一款导热垫片——Tflex™ HD300,是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力,同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装,不仅能够实现有效的散热,还能起到缓冲、减震的作用,提高设备的使用寿命。此外,导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递,进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言,散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性,能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料(TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料,2.7瓦导热系数,具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论