【产品】国产表面贴装肖特基势垒整流器SS115~SS120,最大平均正向整流电流1.0A
固得沃克推出的SS115~SS120系列表面贴装肖特基势垒整流器,器件具有低正向压降,易于取放,内置应力消除等特性。采用DO-214AC(SMA)模压塑封,适用于表面贴装应用。25℃环境温度下最大额定值和特性方面,其支持的最大反向重复峰值电压分别为150V(SS115 )和200V(SS120),最大平均正向整流电流为1.0A@TL=100℃,正向峰值浪涌电流(8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上)高达30A,Ta=25℃时,额定直流阻断电压下的最大直流反向电流低至0.05mA ,在频率1MHz和直流反向电压为4.0V条件下,其典型结电容为110pF,工作结温和存储温度范围宽至-65℃~+175℃。器件封装尺寸图示如下所示:
产品特征
适用于表面贴装应用
易于取放
内置应力消除
低正向压降
机械数据
外壳:模压塑封
环氧树脂:阻燃等级满足UL 94V-0认证标准
采用冶金结合结构
极性:色带表示阴极端
贴装位置:任意位置
器件重量:0.063克
最大额定值和电气参数
25℃环境温度下的额定值,除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载,对于容性负载,电流降额20%。
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