【产品】国产表面贴装肖特基势垒整流器SS115~SS120，最大平均正向整流电流1.0A

时间： 2022-07-08 来源：固得沃克

技术问答

固得沃克推出的SS115~SS120系列表面贴装肖特基势垒整流器，器件具有低正向压降，易于取放，内置应力消除等特性。采用DO-214AC(SMA)模压塑封，适用于表面贴装应用。25℃环境温度下最大额定值和特性方面，其支持的最大反向重复峰值电压分别为150V（SS115 ）和200V（SS120），最大平均正向整流电流为1.0A@T_L=100℃，正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上）高达30A，Ta=25℃时，额定直流阻断电压下的最大直流反向电流低至0.05mA ，在频率1MHz和直流反向电压为4.0V条件下，其典型结电容为110pF，工作结温和存储温度范围宽至-65℃~+175℃。器件封装尺寸图示如下所示：

产品特征

适用于表面贴装应用
易于取放
内置应力消除
低正向压降

机械数据

外壳：模压塑封
环氧树脂：阻燃等级满足UL 94V-0认证标准
采用冶金结合结构
极性：色带表示阴极端
贴装位置：任意位置
器件重量：0.063克

最大额定值和电气参数

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

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