【技术】多层PCB打样耗时分析
PCB已经有一百多年的历史,最初是PCB的发明者保罗 · 爱斯勒(Paul Eisler)在收音机里采用了PCB,1943年美国人将该技术运用于军用收音机内,1948年美国正式认可了这项发明并用于商业用途。
随着科技的发展,电子设备的功能越来越复杂,所需要的PCB也就更精密复杂,逐渐有了多层PCB。多层PCB也在通讯、医疗、汽车、航空、军工、计算机周边等领域中占据了“核心主力”。随着产品的功能越来越多,多层PCB也越来越精密,随之它的生产难度也就越来越大。
那么一块多层PCB从基板到成品到底要花费多少时间呢?其实这是要取决于该多层PCB所需要打样的精密程度以及层数。它的精密程度和层数越高,那么它所需要花费的时间也就越多。通常来说,单一块双面PCB就有将近20道工艺程序,而多层PCB所需要打样的层数越多,所需要的程序也随之越多。其次,一些高精密工艺在生产过程中还可能会出现板材报废的情况,出现这种情况无法返工,只能重新制作,随之需要制作的时间也就增加了。
如果想要在短的时间内完成打样,拿到样品,首先就需要找一家制程能力高的制造商家。深圳市金倍克电子有限公司是国内一家专注线路板的生产厂商,致力于4-32层高精密、特种线路板的研发、生产和销售,专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖电源、医疗设备、工业控制、通信、汽车电子、安防电子、LED照明及显示屏、消费类电子等领域,产品远销欧美等国家。深圳市金倍克-- PCB线路板加工定制厂家。
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