【选型】ADAS的散热设计可选用高性能导热垫片WT5935C-250-65，导热系数高达25W/m.k

时间： 2023-03-14 来源：世强

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如下是一款自动辅助驾驶模块（ADAS）内部结构图，其中SOC芯片在长期运行过程中发热比较严重，需要选用一款高性能导热垫片填充于芯片和散热器之间，目标是在环温85℃条件下，芯片的温升可有效控制在20℃以内。对于所需导热垫有如下几点要求：

1、芯片与散热器间隙在0.7mm~0.8mm，导热垫厚度选用1mm，具备良好的压缩特性；

2、导热系数>20W/m.k，不用绝缘；

3、可靠性高，耐温性好。

对于ADAS产品在开发设计和实际应用过程中所面临的芯片散热问题，可推荐使用沃尔提莫旗下的WT5935C-250-65这款高性能导热垫片，其采用碳纤维垂直定向技术，在导热性能和应力应变方面均优于传统导热垫片；应用于ADAS产品SOC芯片和散热器之间，可具有如下一些明显的优势：

1、导热系数高达25W/m.k，低热阻，可将芯片产生的热量快速传导至散热器，避免热量堆积，可有效将芯片温升控制在20℃以内；

2、其硬度适中，具有良好的压缩性能，且双面自带弱粘性，容差能力和界面润湿性好。

3、其可在-50℃~150℃温度范围内长期工作，性能稳定，可靠性有保障。

4、其符合ROHS及REACH等认证要求，阻燃等级可达UL94 V-0，长期使用安全性好。

5、其可按照用户要求，模切成不同形状，结构适应性好，且易于操作。

综上所述，沃尔提莫WT5935C-250-65是一款综合性能十分优异的导热垫片，非常适合应用于ADAS产品，对于解决SOC芯片部位散热问题具有积极作用。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案

发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。

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沃尔提莫 - 碳纤维导热片,导热性硅胶,高端导热灌封胶,常规导热矽垫片,导热硅胶,导热凝胶,导热胶泥,导热硅脂,导热润滑膏,导热灌封硅橡胶,超薄碳纤维导热垫片,双组份导热灌封胶,碳纤维导热垫片,导热灌封胶,导热灌封硅利康,导热灌封硅胶,常规导热硅垫片,高导热硅垫片,WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5932 系列,WT5921-15AB,WT5921-25AB,WT5935C,投影机,通讯设备,电子组件,手机,IGBT集成模块,智能家电,电机控制单元模块,驱动器模块,车载电子,特种电源模块,碳化硅模块,大功率变流模块,功率芯片,大功率变流/逆变模块,工业级IPM模块,MOSFET集成模块,LED集成模块,新能源车之电池模组,电热零件,高频变压器,电源模块,高压直流电源模块,路由器,可控硅模块,虚拟现实,游戏机,连接器,LED,平板电脑,二极管模块,电路板,大功率变流逆变模块,AR,汽车电子控制模块,航天电子,散热器,电源供应器,通讯电源模块,散热材料,XR,功率电子模块封装,VR,传感器,计算机

2022/5/6 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

沃尔提莫（Waermtimo）是国家高科技新技术企业，为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品，致力于为管理和控制电子整机、器件、模组和线路板的发热，研发各种新型复合材料及解决方案，并将新技术、新材料落地于自主知识产权的产品设计和生产中。

高端导热灌封胶碳纤导热材料导热硅胶导热凝胶导热垫片

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景图NSGP-02060非硅导热垫片，导热率为2.5W，可有效抑制渗油

NSGP-02060是一款导热率为2.5W的无硅导热界面材料，可以应用于硅敏感的电子设备中。此外，由于非硅体系配方的特殊设计，这种材料可以很好的抑制渗油，特别适合对电子部件外观要求较高的场合，比如GPU，DPU板卡，智能投影仪，摄像头，笔记本电脑等设备。

2024-03-07 - 产品代理服务技术支持采购服务

沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	体积电阻率(Ω·cm)	耐温范围（℃）	硬度 (ShoreOO)	尺寸（mm）	客制选项
WT5902-40-40-100*100-0.5T	导热垫片	4W/(m·K)	0.5mm	3.25g/cm³	5kV/mm	1.0×1010Ω·cm	-50℃-150℃	40	1001000.5mm	单面处理，单面增粘

选型表 - 沃尔提莫立即选型

无线充电技术指数增长秘密武器：沃尔提莫导热硅胶片WT5912-H20/5，拉伸率＞300%，可多次重工

无线充电技术突破了传统的充电线的束缚，使用率越来越高，无线充电器一度成为手机充电行业的爆炸式产品。但是由于体积小，内部电子组件的工作温度亟需解决，导热硅胶片就提供了散热解决方案。沃尔提莫高回弹力导热垫片WT5912-H2、WT5912-H25，拉伸率＞300%，热传导的同时可有效减震，高韧性，可多次重工，应用于锂电池组、汽车电子、电源设备，受到使用者的好评。

2024-03-02 - 应用方案代理服务技术支持采购服务