【选型】ADAS的散热设计可选用高性能导热垫片WT5935C-250-65，导热系数高达25W/m.k

时间： 2023-03-14 来源：世强

技术问答

如下是一款自动辅助驾驶模块（ADAS）内部结构图，其中SOC芯片在长期运行过程中发热比较严重，需要选用一款高性能导热垫片填充于芯片和散热器之间，目标是在环温85℃条件下，芯片的温升可有效控制在20℃以内。对于所需导热垫有如下几点要求：

1、芯片与散热器间隙在0.7mm~0.8mm，导热垫厚度选用1mm，具备良好的压缩特性；

2、导热系数>20W/m.k，不用绝缘；

3、可靠性高，耐温性好。

对于ADAS产品在开发设计和实际应用过程中所面临的芯片散热问题，可推荐使用沃尔提莫旗下的WT5935C-250-65这款高性能导热垫片，其采用碳纤维垂直定向技术，在导热性能和应力应变方面均优于传统导热垫片；应用于ADAS产品SOC芯片和散热器之间，可具有如下一些明显的优势：

1、导热系数高达25W/m.k，低热阻，可将芯片产生的热量快速传导至散热器，避免热量堆积，可有效将芯片温升控制在20℃以内；

2、其硬度适中，具有良好的压缩性能，且双面自带弱粘性，容差能力和界面润湿性好。

3、其可在-50℃~150℃温度范围内长期工作，性能稳定，可靠性有保障。

4、其符合ROHS及REACH等认证要求，阻燃等级可达UL94 V-0，长期使用安全性好。

5、其可按照用户要求，模切成不同形状，结构适应性好，且易于操作。

综上所述，沃尔提莫WT5935C-250-65是一款综合性能十分优异的导热垫片，非常适合应用于ADAS产品，对于解决SOC芯片部位散热问题具有积极作用。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）	硬度 (Shore OO)	尺寸（mm）	客制选项
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性