【选型】ADAS的散热设计可选用高性能导热垫片WT5935C-250-65，导热系数高达25W/m.k
如下是一款自动辅助驾驶模块（ADAS）内部结构图，其中SOC芯片在长期运行过程中发热比较严重，需要选用一款高性能导热垫片填充于芯片和散热器之间，目标是在环温85℃条件下，芯片的温升可有效控制在20℃以内。对于所需导热垫有如下几点要求：
1、芯片与散热器间隙在0.7mm~0.8mm，导热垫厚度选用1mm，具备良好的压缩特性；
2、导热系数>20W/m.k，不用绝缘；
3、可靠性高，耐温性好。
对于ADAS产品在开发设计和实际应用过程中所面临的芯片散热问题，可推荐使用沃尔提莫旗下的WT5935C-250-65这款高性能导热垫片，其采用碳纤维垂直定向技术，在导热性能和应力应变方面均优于传统导热垫片；应用于ADAS产品SOC芯片和散热器之间，可具有如下一些明显的优势：
1、导热系数高达25W/m.k，低热阻，可将芯片产生的热量快速传导至散热器，避免热量堆积，可有效将芯片温升控制在20℃以内；
2、其硬度适中，具有良好的压缩性能，且双面自带弱粘性，容差能力和界面润湿性好。
3、其可在-50℃~150℃温度范围内长期工作，性能稳定，可靠性有保障。
4、其符合ROHS及REACH等认证要求，阻燃等级可达UL94 V-0，长期使用安全性好。
5、其可按照用户要求，模切成不同形状，结构适应性好，且易于操作。
综上所述，沃尔提莫WT5935C-250-65是一款综合性能十分优异的导热垫片，非常适合应用于ADAS产品，对于解决SOC芯片部位散热问题具有积极作用。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C
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