【应用】超软、超低应力有机硅发泡硅胶材料用于人脸识别测温门禁一体机,可将测温模块温升有效控制在3℃

2021-09-10 世强
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基于人脸识别及红外测温技术,人脸识别测温门禁一体机可实现人脸检测与比对、体温过高报警、考勤管理、门禁通行控制等功能,并广泛应用于政务服务、办公写字楼、校园等场所。人脸识别测温门禁一体机的正常工作离不开主控芯片强大算力的支持,而芯片长期运行则不可避免的会产生功率损耗,并以热量的形式对外释放,这就引起了另外的热管理问题。

如上是一款人脸识别测温门禁一体机产品,其正常工作时,主控芯片温升可达20℃;而测温模块与芯片距离较近,在有限的空间内,芯片部位的热量将通过辐射、传导、对流的方式对测温模块造成影响。通过实测数据可知,在主控芯片的影响下,测温模块的温升为6.5℃;此时测温模块自身的温度已经达到31.5℃(环境温度25℃),进而影响测温精度,从而造成产品功能异常,无法正常使用。为解决当下面临的问题,推荐使用我司代理的浙江凌志新材旗下的LZ302Z-200S发泡硅胶,可将测温模块的温升有效控制在3℃,满足门禁机正常使用需求。


LZ302Z-200S是一种超软、超低应力有机硅发泡硅胶材料,具有低密度、优异抗压缩永久变形性能。其应用于门禁一体机,还具有如下一些优势:

1、优异的阻燃性(V-0)与耐火性能(HL3等级)。

2、导热系数低至0.04W/m.k,可有效阻隔热量流动,隔热效果好。

3、卓越的耐热性和耐寒性,从-55℃到200℃可持续运作;环境适应性好。

4、良好的绝缘性,绿色环保;符合安规认证要求。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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