【应用】自带背胶的板级散热器BOARD LEVEL COOLING – 3740可为网关提供散热方案,无需机械固定和涂胶

2021-03-16 爱美达
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物联网时代,网关是这个时代不可或缺的一个部件,是不同层次的网络转换的重要部件。5G时代的到来,工业网关应用场景大幅增加扩展,特别是在车联网、智能制造、智慧城市等场景中都有应用。网关为了实现大数据、广接入、高速率、低时延的场景,网关的整体硬件配置、性能指标都有很大提升。当然性能大幅上升的同时,功耗不可避免的就会上升,带来的就是转化出的热量也是越来越多。

为了保证网关能正常工作,热管理在网关设备上必不可少。网关上有一个非常重要的发热部件,就是网关的CPU芯片。网关设备的CPU芯片很多都离外壳距离较远,直接用导热垫片厚度太厚,效果不佳,所以这时就要在芯片上面安装板级散热器爱美达BOARD LEVEL COOLING – 3740板级散热器,尺寸23*23*10mm,表面阳极氧化,散热效果优异,自带背胶,无需机械固定,无需另外涂胶来粘结,工艺方便,非常适合网关设备的使用。

爱美达3740参数如下:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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