【选型】国产数字温度传感器SGM452TMS8G/TR可Pin-Pin替代NXP LM75BDP,具有±1℃测温精度

2021-07-01 世强
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在通信设备中,通常需要进行温度检测,以便监测设备工作是否正常,某客户在其4G小基站RRU产品中选用了NXP的数字温度传感器LM75BDP,由于国产化降本需求替代。本文重点推荐国产圣邦微的SGM452TMS8G/TR,可以Pin-Pin替代LM75BDP,二者典型参数对比如下。


图1 SGM452TMS8G/TR与LM75BDP典型参数对比

  

从以上参数对比可以看出:

1、SGM452TMS8G/TR具有55uA更低的工作电流,有利于低功耗设计。

2、SGM452TMS8G/TR具有±1℃更高的测温精度,可以提高通信设备测温准确性。

3、LM75BDP具有10ms更快的温度转换时间,测温速度相比SGM452TMS8G/TR快。

4、至于工作电压、I2C速率和工作温度,二者基本一致,可以替代。

5、二者封装分为MSOP-8和TSSOP8,是同一封装的不同命名,引脚定义如下图所示。


图2 SGM452TMS8G/TR与LM75BDP封装和引脚定义

 

从上图对比可以看出:

SGM452TMS8G/TR与LM75BDP不仅封装一致,而且引脚定义相同,可实现Pin-Pin替代,无需改版设计。  


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