【选型】国产单组分无溶剂环氧树脂EW 6345M可用于Type-C公头包封,低卤素、无析出、无渗胶问题
电子产品日趋普遍,人们对电子产品的要求也越来越高,比如轻薄化,手机、耳机等使用的数据接口也在一点点轻薄化。催生出了USB Type-C接口出现, Type-C拥有比Type-A及Type-B均小的体积。根据实际使用的要求,Type-C接口需要具备一些防尘防水的需求,此时就需要用到密封胶,比如Type-C公头的包封。
德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业,国家专精特新小巨人企业,目前业务已遍布亚洲、北美及欧洲。德聚旗下的EW 6345M是一种单组分无溶剂环氧树脂。固化后非常柔软,专为构件防水而设计。
德聚EW 6345M具有以下应用优势:
1、低卤素;
2、具有合适的粘度和触变性,无析出、无渗胶问题;
3、高SIR,双85老化测试168小时后其SIR值≥108Ω;
4、推荐基板:玻璃、铝、不锈钢、FPC和PCB;
5、粘度低,流动性好;
6、非常柔软,可以减震;
7、良好的防水和老化性能;
德聚EW 6345M的未固化特性:
德聚EW 6345M的固化条件:
德聚EW 6345M的固化性能:
综上所述,德聚旗下的单组分无溶剂环氧树脂EW 6345M,具有优异的性能,可以满足Type-C公头部位在实际应用过程中防护要求,并能够满足该用胶点的技术要求,可为Type-C公头包封提供了优秀的解决方案。
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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060
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德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS,助力能源转型
美科泰是德聚集团成员之一,作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样,涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险,建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件,优化工艺操作流程,加强质量控制和检测,确保胶黏剂的性能稳定可靠,从而保障储能PCS的安全稳定运行。
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聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!
德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。
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应用方案 发布时间 : 2022-12-14
德聚有机硅密封胶选型表
德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型,硬度20Shore A~80Shore A,拉伸强度0.6MPa~5.5MPa
产品型号
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品类
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外观
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粘度
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表干时间 [mins]
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固化方式
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固化速度[25℃/24hrs]
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硬度
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拉伸强度[MPa]
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断裂伸长率
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典型性能和应用
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N-Sil 8101W
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有机硅密封胶
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白色
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1500mPa·s
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7-15mins
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湿气
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2.5 mm
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20Shore A
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0.8MPa
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300%
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柔性线路板的密封和包封
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选型表 - 德聚 立即选型
【产品】双组分聚氨酯密封胶N-PU 5801B-DD,具有良好的粘结强度,适用于各种基材的粘接和灌封
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应用方案 发布时间 : 2023-03-25
德聚(CollTech)丙烯酸/环氧/硅系/聚氨酯产品选型指南
描述- CollTech has business operations spaning across Asia, Americas and Europe and support customers on an array of applications used in the automotive, consumer electronics, semiconductor, medical device, renewable energy and general industry market. CollTech has been committed to providing exemplary customer service by offering solutions for applications requiring high-performance materials.
型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8522BL,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8532W,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8138B,N-SIL 8522BLHQ,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,PW 1451,EW 6300M2,PW 2440NRHQ,N-SIL 8118XY,N-SIL 8523WL-2,CT 6020H,N-SIL 8138T,PW 2440NR,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,PW 1516NF-2,N-SIL 8610,N-SIL 8115BXY,EW 6684-3,N-SIL 8539HB,PW 1008M,N-PU 5667HQ,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,PW 1485M,EW 6078,N-SIL 8522WL,N-PU 5667,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,N-SIL 8113,N-SIL 8630,N-SIL 8356,PW 2466R,N-SIL 8358,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,PW 1490C,AW 2928,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,PW 1490E-2,PW 1516NF,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,N-SIL 8523WL-2HQ,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,PW 2440NRPO,N-SIL 8530L,PW 1504F,N-SIL 8523,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8522WLHQ,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,PW 1462,N-SIL 8539B,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522WLPO,PW 2460N,N-SIL 8539S,N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,PW 1488M,N-SIL 8556F,PW 2440HRHQ,PW 2440HR,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
【应用】N-Sil 8063G双组份有机硅密封胶用于OBC壳体密封,压缩损失率小于15%
针对车载充电机(OBC)在实际应用过程中所面临的粘接密封问题,推荐德聚的N-Sil 8063G这款双组份有机硅密封胶。其在使用时等比例混合,触变性好,在高温条件下即可快速固化,待完全固化后,粘接强度高达2Mpa左右;作用于OBC壳体四周,可起到良好的密封效果。
应用方案 发布时间 : 2022-02-11
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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