【产品】650V增强型硅基氮化镓功率晶体管CGL65R190B,漏源导通电阻典型值170mΩ

2021-12-03 聚能创芯
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青岛聚能创芯微电子有限公司推出的650V增强型硅基氮化镓功率晶体管CGL65R190B,具有高击穿电压和高开关频率特性。由于该产品具有极低的RDS(ON)和Qg组合,传导和开关功率损耗都被最小化,可提供比硅功率晶体管更高的效率。该晶体管采用PQFN封装,结到壳的热阻RθJC为1.5 °C/W,结到环境的热阻RθJA为62 °C/W。产品等效电路图和管脚定义如下图。

特性

● 超快切换

● 无反向恢复电荷

● 能够反向传导

● 低栅极电荷,低输出电荷

● 符合 JEDEC 标准级应用的要求


应用

● 高压AC/DC转换

● 高压DC/DC转换

● 高性能电源


关键性能参数,Tj=25°C

漏源电压VDS(最大值):650V

漏源导通电阻RDS(ON)(典型值):170mΩ

总栅极电荷QG(典型值):2.0nC

连续漏极电流ID:13A

反向恢复电荷Qrr:0nC


绝对最大额定值 (TC=25℃, 除非另有说明)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- CGK65R190C,CGK65R190B,HVA100,HVA650,CGL65R150B,HVP700,HVP300,HFAS200,CGL65R070B,CGL65R190B,HFAS100,HVP650,HVP100,CGK65R400B,HVA700,HFAC200,HFAC100,HVA300

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型号- CGK65R190C,CGK65R190B,HVA100,HVA650,CGL65R150B,HVP700,HVP300,HFAS200,CGL65R070B,CGL65R190B,HFAS100,HVP650,HVP100,CGK65R400B,HVA700,HFAC200,HFAC100,HVA300

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