【技术】瑞萨推出可以高速和低功率执行CNN(卷积神经网络)处理的AI加速器技术,实现8.8 TOPS/W的AI处理性能

2019-06-22 Renesas
AI加速器技术,Renesas AI加速器技术,Renesas AI加速器技术,Renesas AI加速器技术,Renesas

6月13日,瑞萨电子公司宣布推出一种可以高速和低功率执行CNN(卷积神经网络)处理的AI加速器,以推动下一代嵌入式AI(e-AI)的开发,增强终端设备的智能化。采用该加速器的测试芯片实现了8.8 TOPS/W的功率效率,这是业界最高级别的功率效率。该加速器基于存储器内处理(PIM,Processing-In-Memory Technology)架构,当从存储器读出数据时,存储器电路会执行乘法累加运算。


为了开发新型AI加速器,瑞萨开发了以下三种技术:第一种是三值(-1,0,1)SRAM结构的PIM技术,可以执行大量CNN计算。第二种是应用比较器的SRAM电路,可以低功率读出存储器数据。第三种技术可以防止由制造过程中工艺变化引起的计算误差。这些技术既可以减少深度学习处理中的存储器访问时间,又可以减少进行乘法累加运算所需的功率。因此,新型加速器实现了业界最高级别的功率效率,并且在手写字符识别测试(MNIST)中保持了超过99%的准确率。

 

到目前为止,由于二进制(0,1)SRAM结构只能处理值为0或1的数据,因此PIM架构无法通过单比特计算获得足够的大规模CNN计算精度水平。制造方面的变化导致这些计算的可靠性降低,并且需要变通方法。 瑞萨现已开发出解决这些问题的技术,并将这些技术作为可以实现未来革命性AI芯片的前沿技术应用于下一代e-AI解决方案,用于可穿戴设备和机器人等应用性能和功率效率。


瑞萨于6月13日在2019年6月9日至14日在日本京都举行的VLSI技术与电路专题研讨会上展示了这些成果。瑞萨还展示了使用原型AI模块进行实时图像识别,其中该测试芯片由一个小电池,在演示会话中与微控制器,相机,其他外围设备和开发工具相连。瑞萨推出的新型加速器技术,结合了低功耗和更高的计算性能,这也可能是实现未来的Class 4应用的关键技术之一。瑞萨致力于通过在物联网的边缘和终端应用AI,为实现智能社会做出贡献。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 101

本文由宝丁翻译自Renesas,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

评论

   |   

提交评论

全部评论(101

  • plhust Lv7. 资深专家 2019-09-29
    挺好
  • 木木0124 Lv5. 技术专家 2019-08-29
    学校
  • 用户56731903 Lv9. 科学家 2019-08-28
    学习一下!!!
  • MR.XU Lv7. 资深专家 2019-08-27
    学习
  • 袁工 Lv7 2019-08-26
    学习了
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2019-08-25
    学习了。
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2019-08-25
    学习了。
  • Paulwang Lv8. 研究员 2019-08-24
    学习了
  • 袁工 Lv7 2019-08-23
    学习了
  • 守猪待兔 Lv7. 资深专家 2019-08-22
    学习了
展开更多评论

相关推荐

瑞萨电子的e-AI解决方案通过仅在MCU和MPU上运行“推理”来实现AI的使用

e-AI是将人工智能(以下简称 AI)技术应用于嵌入式系统的解决方案。人工智能由“训练”和“推理”组成。瑞萨电子(Renesas)的 e-AI 解决方案通过仅在 MCU 和 MPU 上运行“推理”来实现 AI 的使用。

新技术    发布时间 : 2022-02-23

【技术】人工智能(AI)和端点实时数据分析

机器学习和人工智能是在数据中心内外提供安全和预测性分析的重要工具。它们能防微杜渐,改善设备运营,减少因意外事故而中断生产的可能。人工智能与数据科学相结合,可以帮助构建IoT设备产生的数据集,改善设备的运营,并能根据运行情况实时做出判断和决策。Renesas将在本文进行具体分析。

新技术    发布时间 : 2022-06-25

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970,采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器,开发了旗舰级高算力AI模组SNM970,以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程,综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品    发布时间 : 2023-07-24

【产品】搭载DNN神经网络降噪等算法的语音识别芯片PNC201,内置4路ADC通道,支持外挂ADC

POROSVOC-PNC201音频处理芯片搭载波洛斯麦克风阵列技术、DNN神经网络降噪算法、深度神经网络回声消除算法等技术、Ai算法+嵌入式SOC芯片深度融合,加入了专门针对信号处理、双工通话所需要的DSP指令集,支持浮点运算的FPU运算单元,以及FFT加速器。

新产品    发布时间 : 2022-01-19

【元件】FORESEE XP2300 PCIe SSD:引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案

FORESEE XP2300 PCIe SSD搭载236层3D TLC闪存颗粒,采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器,容量覆盖256GB~4TB,顺序读写速度最高可达7400MB/s / 6700MB/s;随机读写速度最高可达1070K / 1130K IOPS。产品集成了HMB主机内存缓冲器、IDA初始数据加速、FBA空闲块数据加速等自研技术,专为AI PC、超薄笔记本、电竞主机等设计。

产品    发布时间 : 2024-08-16

【产品】ROHM新开发数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片,无需云服务器即可实时预测故障

ROHM开发出一款设备端学习AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。

新产品    发布时间 : 2022-09-28

认识AI硬体的开放架构-OAI&OAM,正凌为为OAM设计者提供高速I/O与OAM相关产品,共同迎接AI发展新挑战

开放加速器模块(OAM)为AI服务器开发商提供了一种高效且可扩展的解决方案,使他们能够更容易地整合新的AI加速器。OAM具有高效能与效率、可扩展性和支持多样的应用场景等优点,但同时也面临着技术和设计复杂性、高功耗管理和标准化和兼容性等挑战。正凌作为一家拥有高速传输、机构设计与散热模组的方案商,为OAM设计者提供了配合散热的结构设计和加工工艺上的挑战解决方案。

应用方案    发布时间 : 2024-07-08

详解用于智能安防的核心板的性能需求、选型教程以及应用领域等关键内容

智能安防的核心板作为关键部件,具有重要的作用。在选择核心板时,需要根据应用需求考虑性能需求、处理器、视频编解码器、AI加速器、通信模块以及可靠性和稳定性。核心板在视频监控、人脸识别、入侵检测、智能化报警和智能家居安防等领域都具有广泛的应用,为智能安防技术的发展做出了重要贡献。

设计经验    发布时间 : 2023-10-19

瑞萨电子RZ/V2M搭载DRP-AI(动态可重新配置处理器) 荣获2020年全球电子成就奖(WEAA)

2020年11月5日,瑞萨电子(Renesas)凭借RZ/V2M内部的DRP-AI动态可重新配置处理器技术对AI算法强大的加速能力在众多优秀的候选产品中脱颖而出,荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的全球电子成就奖。

行业资讯    发布时间 : 2020-11-11

为了减小模型的运行带宽占用,得到更高的运行效率,是否可以支持模型稀疏性优化处理?

模型稀疏化是一种模型参数压缩技术,可以减小模型执行过程中的带宽占用,进而提升模型执行效率,但它也会牺牲量化后的算法精度。 部分AI加速方案提供稀疏化系数参数来控制压缩率,从而可以在性能和精度之间做一个折中。 地平线X3芯片当前受硬件限制,还不支持模型稀疏度转换,但会在后续的X5等芯片中会支持。 不过即使在目前的X3芯片上,地平线也已经通过编译器软硬结合的优化手段,极大地压缩了内存带宽使用, 在实际业务场景下,暂时无需通过稀疏化手段来减小带宽占用。

技术问答    发布时间 : 2022-11-11

研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会

描述- 9月26日直播,带来SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,分享在机器人,多模态感知,AI,低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计,微型逆变器,光伏储能,智慧医疗,数字健康,光模块等领域应用,点击了解报名

议题- SOC,DSP,MCU,AFE  |  IMU,传感器,激光雷达  |  USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品  |  机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人  |  AI:视觉AI,AI割草机  |  智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计  |  新能源:微型逆变器,光伏储能  |  IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特)  |  全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子)  | 

活动    发布时间 : 2024-07-04

【产品】AI全生命周期开发平台“天工开物”,提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架

基于地平线自研AI芯片打造的“天工开物™” AI全生命周期开发平台,包括模型仓库、AI芯片工具链和AI应用开发中间件三大功能模块,为地平线芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。

新产品    发布时间 : 2021-01-10

AI语音芯片WT2605C赋予玩具语音对话的能力 开发简单10分钟轻松对接AI大模型

AI语音芯片WT2605C在对话玩具上的应用方案,通过接入AI对话大模型,为玩具赋予了智能对话的能力,极大地提升了玩具的互动性和教育价值。随着技术的不断进步和应用的不断拓展,智能对话玩具将在未来发挥更加重要的作用,为孩子们的成长带来更多的乐趣和收获。

产品    发布时间 : 2024-09-12

让AI触手可及——2024高通&美格智能边缘智能技术进化日隆重举行,围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日,高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在,2024高通&美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场,智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂,多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-05-16

Sora再掀AI热潮,特控AI服务器EIS-H4213D筑牢算力基座

特控AI服务器EIS-H4213DZ采用英特尔®至强®可扩展系列处理器平台,支持10张GPU加速卡,能为大模型训练和推理提供强有力的算力支撑,满足实时数据处理、训练和推理等关键需求,可充分满足3D渲染、科学研究领域、虚拟化、AI人工智能、深度学习和人脸识别等领域。

应用方案    发布时间 : 2024-05-25

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:RENESAS

品类:16-BIT MCU

价格:¥5.5190

现货: 91,056

品牌:RENESAS

品类:Diodes

价格:¥0.0511

现货: 58,500

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥1.2134

现货: 52,653

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥1.9902

现货: 44,500

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥6.0884

现货: 39,396

品牌:RENESAS

品类:microcontroller

价格:¥2.8532

现货: 37,726

品牌:RENESAS

品类:MOSFET

价格:¥0.9533

现货: 31,100

品牌:RENESAS

品类:晶体管驱动器

价格:¥12.1593

现货: 28,276

品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥15.6605

现货: 28,031

品牌:RENESAS

品类:IGBT

价格:¥20.8716

现货: 24,729

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥15.6605

现货:140,156

品牌:RENESAS

品类:SPI NOR flash

价格:¥1.5300

现货:105,000

品牌:RENESAS

品类:PMIC

价格:¥18.9000

现货:102,000

品牌:RENESAS

品类:开关稳压器

价格:¥4.9700

现货:100,000

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥7.3800

现货:76,715

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥15.3000

现货:75,000

品牌:RENESAS

品类:SPI NOR flash

价格:¥1.8000

现货:70,000

品牌:RENESAS

品类:驱动器

价格:¥10.1700

现货:36,883

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥51.3000

现货:30,368

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥92.7000

现货:30,000

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

高精密零件加工/五金零配件加工/CNC加工服务

加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。

最小起订量: 1个 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面