【产品】国产表面贴装超快恢复整流器ES5AB~ES5JB，最大正向平均整流电流高达5.0A
辰达行推出ES5AB~ES5JB表面贴装超快恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V，其支持的最大正向平均整流电流高达5.0A@TL=55℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为10.0μA@TA=25℃，最大反向恢复时间低至35ns@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A，典型结电容为95.0pF@f=1MHz，反向直流电压为4V条件下。结到环境典型热阻为45.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒
玻璃钝化结芯片
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.003盎司，0.093克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
Note：
1：反向恢复条件：IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A；
2：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
3：PCB贴装在0.2x0.2”(5.0x5.0mm)铜垫区域。
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US5ABF至US5MBF表面贴装超快恢复整流器
描述- 本资料介绍了GT半导体公司生产的表面贴装超快恢复整流器US5ABF至US5MBF系列。该系列产品适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、易于拾取和放置等特点，符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令。
型号- US5JBF,US5GBF,US5DBF,US5ABF,US5BBF,US5MBF,US5KBF
辰达行超快恢复整流管选型表
提供辰达行超快恢复整流管选型，具有DO-41、DO-15、DO-201AD、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+20~+1000；I(AV)(A)范围：+1~+20；IFSM(A)范围：+25~+200，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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VF@IF(A)
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IR(μA)
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Trr(ns)
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Package & Size
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SF11
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超快恢复整流管
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50
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1
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30
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0.95
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1
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5
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35
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DO-41
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选型表 - 辰达行 立即选型
US1AW至US1MW表面贴装超快恢复整流器
描述- 该资料介绍了硅实验室（Silicon Labs）生产的表面贴装型快速恢复整流二极管US1AW至US1MW系列。这些二极管适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点和高效率等特点。资料提供了最大重复峰值反向电压、最大平均正向电流、峰值正向浪涌电流等电学参数，并说明了机械数据和包装尺寸。
型号- US1DW,US1JW,US1GW,US1MW,US1KW,US1BW,US1AW
MER1DAH-Au表面贴装超快恢复整流器
描述- 该资料详细介绍了MER1DAH-AU表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用信息。该产品具有超快恢复时间、低正向电压、高电流能力、低漏电流等特性，适用于各种电子设备中的整流应用。
型号- MER1DAH-AU
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描述- 该资料介绍了Microdiode公司生产的ES5ABF至ES5JBF系列的表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低反向漏电流、内置应力缓解、高正向浪涌电流能力等特点，适用于各种表面贴装应用。
型号- ES5BBF,ES5ABF,ES5DBF,ES5GBF,ES5JBF
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型号- AT-US3GC,AT-US3JC,AT-US3KC,AT-US3MC,AT-US3BC,AT-US3AC,AT-US3DC
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型号- SF313DS
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型号- US8BCG,US8DCG,US8GCG,US8ACG,US8JCG,US8KCG,US8MCG
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型号- US1MW
US2AF-US2MF表面贴装超快恢复整流器
描述- 本资料介绍了US2AF-US2MF表面贴装快速恢复整流器。该产品适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点等特点，便于拾取和放置，高效且符合欧盟RoHS指令。
型号- US2DF,US2JF,US2GF,US2MF,US2KF,US2BF,US2AF
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型号- GSUS1G,GSUS1J,GSUS1K,GSUS1M,GSUS1B,GSUS1A,GSUS1D
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可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数，插拔寿命达100万次以上。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
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