【产品】国产表面贴装超快恢复整流器ES5AB~ES5JB，最大正向平均整流电流高达5.0A
辰达行推出ES5AB~ES5JB表面贴装超快恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V，其支持的最大正向平均整流电流高达5.0A@TL=55℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为10.0μA@TA=25℃，最大反向恢复时间低至35ns@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A，典型结电容为95.0pF@f=1MHz，反向直流电压为4V条件下。结到环境典型热阻为45.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒
玻璃钝化结芯片
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AA/SMB模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.003盎司，0.093克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
Note：
1：反向恢复条件：IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A；
2：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
3：PCB贴装在0.2x0.2”(5.0x5.0mm)铜垫区域。
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US5ABF至US5MBF表面贴装超快恢复整流器
描述- 本资料介绍了GT半导体公司生产的表面贴装超快恢复整流器US5ABF至US5MBF系列。该系列产品适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、易于拾取和放置等特点，符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令。
型号- US5JBF,US5GBF,US5DBF,US5ABF,US5BBF,US5MBF,US5KBF
辰达行超快恢复整流管选型表
提供辰达行超快恢复整流管选型，具有DO-41、DO-15、DO-201AD、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+20~+1000；I(AV)(A)范围：+1~+20；IFSM(A)范围：+25~+200，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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VF@IF(A)
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IR(μA)
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Trr(ns)
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Package & Size
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SF11
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超快恢复整流管
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50
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1
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30
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0.95
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1
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5
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35
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DO-41
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选型表 - 辰达行 立即选型
US1AW至US1MW表面贴装超快恢复整流器
描述- 该资料介绍了硅实验室（Silicon Labs）生产的表面贴装型快速恢复整流二极管US1AW至US1MW系列。这些二极管适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点和高效率等特点。资料提供了最大重复峰值反向电压、最大平均正向电流、峰值正向浪涌电流等电学参数，并说明了机械数据和包装尺寸。
型号- US1DW,US1JW,US1GW,US1MW,US1KW,US1BW,US1AW
MER1DAH-Au表面贴装超快恢复整流器
描述- 该资料详细介绍了MER1DAH-AU表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用信息。该产品具有超快恢复时间、低正向电压、高电流能力、低漏电流等特性，适用于各种电子设备中的整流应用。
型号- MER1DAH-AU
ES5ABF至ES5JBF表面贴装超快恢复整流器SMBF
描述- 该资料介绍了Microdiode公司生产的ES5ABF至ES5JBF系列的表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低反向漏电流、内置应力缓解、高正向浪涌电流能力等特点，适用于各种表面贴装应用。
型号- ES5BBF,ES5ABF,ES5DBF,ES5GBF,ES5JBF
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描述- 该资料介绍了山东晶导微电子股份有限公司生产的表面贴装型超快恢复整流器AT-US3AC至AT-US3MC系列。这些产品适用于汽车级应用，符合AEC-Q101标准，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点等特点。
型号- AT-US3GC,AT-US3JC,AT-US3KC,AT-US3MC,AT-US3BC,AT-US3AC,AT-US3DC
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型号- SF313DS
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型号- US8BCG,US8DCG,US8GCG,US8ACG,US8JCG,US8KCG,US8MCG
US1MW表面贴装超快恢复整流器
描述- 该资料介绍了山东晶导微电子有限公司生产的US1MW型号表面贴装快速恢复整流器。产品适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点和高效率等特点，符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令。
型号- US1MW
US2AF-US2MF表面贴装超快恢复整流器
描述- 本资料介绍了US2AF-US2MF表面贴装快速恢复整流器。该产品适用于表面贴装应用，具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点等特点，便于拾取和放置，高效且符合欧盟RoHS指令。
型号- US2DF,US2JF,US2GF,US2MF,US2KF,US2BF,US2AF
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型号- GSUS1G,GSUS1J,GSUS1K,GSUS1M,GSUS1B,GSUS1A,GSUS1D
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授权代理品牌：集成电路
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