【应用】低挥发导热垫片THERM-A-GAP PAD30用于25G光模块，导热系数3.2W/m·k

时间： 2022-10-29 来源：世强

技术问答

如下是25G光模块结构示意图，其在长期运行过程中，内部的芯片、TOSA以及ROSA部位会产生大量的热，进而导致整体温升过高，从而反过来影响器件的正常工作性能。由于产品内部空间紧凑，主要散热方式还是借助导热材料将热量快速转移至外壳、来缓解热源部位的压力；所需的导热材料，不仅要具有良好的热传导特性，还应满足低挥发的要求。

针对25G光模块在实际应用过程中所面临的散热问题，可推荐使用PARKER CHOMERICS旗下的THERM-A-GAP PAD30这款高性能导热垫片；其导热系数典型值为3.2W/m·k，多种厚度可选，填隙能力强，应用于光模块，可具有如下一些明显的优势：

1、低热阻，可有效提升热量在热源与热沉之间流动的效率，避免了热量堆积而引起的大幅温升。

2、柔软、易压缩。其硬度典型值为38 Shore OO，可有效降低装配过程中的应力作用；且THERM-A-GAP PAD30双面自带弱粘性，浸润性好，可有效排出间隙中90%以上的残存空气。

3、其击穿强度可达6.7KV@1mm，对于芯片、TOSA以及ROSA可起到有效的电气保护，大大降低了长期使用过程中因电导通而产生的短路风险。

4、其参照ASTM E595测试规范，TML为0.13%，CVCM低至0.03%，符合航天级材料选用标准，长期使用过程中的低挥发特性，可大大降低因小分子硅氧烷附着、而引起的一系列不良影响。

5、其可在-55℃~200℃温度范围内长期工作，耐温性优异；另外，其还符合ROHS环保认证要求，阻燃等级可达到UL94 V-0等级，长期使用的安全性有保障。

综上所述，THERM-A-GAP PAD30这款高性能导热垫片具有诸多优势，非常适合应用于解决25G光模块诸如芯片、TOSA以及ROSA部位的散热问题。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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