【产品】高强度、超强韧性的H150-S系列导热硅胶垫片,导热系数为1.5±0.2W/m·K
鸿富诚推出的H150-S系列导热硅胶垫片,是一款高强度,超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性,并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
产品图
该系列产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。
应用特点:
● 高强度,超强韧性
● 高回弹性
● 高撕裂强度
● 高绝缘
● 防火性能高
应用领域推荐:
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能和特性参数:
动态压缩应力特性曲线:
储存条件:阴暗处储存
● 储存温度:≤30℃
● 储存湿度:≤70%
● 堆放高度不超过7层,而且总高度不超过1M
保质期:
● 在储存条件下:二年
● 不符合储存条件下:六个月
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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