【产品】罗杰斯提供CuClad 6250粘结膜,Dk为2.32@77GHz,损耗角正切值为.0015
ROGERS(罗杰斯)CuClad 6250粘结膜为低熔点聚乙烯膜,用于结合CuClad层压板设计带状线或其他多层电路的应用。CuClad 6250粘结膜为乙烯-丙烯酸热塑性共聚物,可用于PTFE/玻璃的材料低温低压的粘结。CuClad 6250粘合膜提供24”(610mm) 卷形或片状规格。
特性
厚度为.0015”(.038mm)
设计Dk:2.32@77GHz
10GHz下,损耗角正切值为.0015
树脂熔化温度为213°F (101°C)
优势
相比于常规RF热塑膜,支持温度更低、压力更小的层压
与层压板介电特性匹配,适合相互叠合制作加工多层 PCB 板
可用于粘合压力敏感层,包括介电泡棉材料
应用
天线系统
通信系统
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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Lengths(ft)
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熔化温度(℃)
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尺寸(inch)
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厚度(mm)
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘结膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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选型表 - ROGERS 立即选型
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现货: 1,679
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