【产品】罗杰斯提供CuClad 6250粘结膜,Dk为2.32@77GHz,损耗角正切值为.0015

2021-11-25 Rogers
粘结膜,低熔点聚乙烯膜,CuClad 6250,ROGERS 粘结膜,低熔点聚乙烯膜,CuClad 6250,ROGERS 粘结膜,低熔点聚乙烯膜,CuClad 6250,ROGERS 粘结膜,低熔点聚乙烯膜,CuClad 6250,ROGERS

ROGERS(罗杰斯)CuClad 6250粘结膜低熔点聚乙烯膜,用于结合CuClad层压板设计带状线或其他多层电路的应用。CuClad 6250粘结膜为乙烯-丙烯酸热塑性共聚物,可用于PTFE/玻璃的材料低温低压的粘结。CuClad 6250粘合膜提供24”(610mm) 卷形或片状规格。


特性

厚度为.0015”(.038mm)

设计Dk:2.32@77GHz

10GHz下,损耗角正切值为.0015

树脂熔化温度为213°F (101°C)


优势

相比于常规RF热塑膜,支持温度更低、压力更小的层压

与层压板介电特性匹配,适合相互叠合制作加工多层 PCB 板

可用于粘合压力敏感层,包括介电泡棉材料


应用

天线系统 

通信系统 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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目录- 公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

2023/7/25  - ROGERS  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

CuClad®6250和6700粘合膜

描述- 本资料介绍了CuClad 6250和6700两种低熔点粘合薄膜,适用于由CuClad或其他Rogers PTFE基层压板制成的stripline或多层电路的层压。这些粘合薄膜具有中等介电常数,保证了电气性能的一致性和可重复性。资料还提供了关于存储条件、典型特性(如介电常数、损耗因子、击穿强度等)、材料可用性、表面处理建议以及粘合过程的详细信息。

型号- CUCLAD® 6250,CUCLAD 6700,CUCLAD® 6700,6700,CUCLAD 6250,6250

021522  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

【产品】CuClad 6700粘结膜,低熔点 CTFE 热塑薄膜,可用于多层板电路基板粘结

罗杰斯(ROGERS) CuClad 6700粘结膜是一种低熔点CTFE热塑薄膜。推荐用于微波带状线结构和其他多层板电路的 PTFE (聚四氟乙烯)基板的粘结。也可用于其他结构性元件和电气元件粘合,CuClad 6700粘结膜可提供 24” (610 mm) 卷形和片状规格。

2021-11-20 -  新产品 代理服务 技术支持 批量订货

【技术大神】罗杰斯高频多层板的选材建议

高频多层板的选材建议芯板采用耐热性高、通孔可靠性高、层间对准度要求高且与热固型半固化片兼容性好的材料。

2016-08-19 -  技术探讨 代理服务 技术支持 批量订货

罗杰斯提供CuClad系列层压板,Dk范围为2.17~2.60,可提供最大尺寸为36“x48“

罗杰斯的CuClad系列层压板是经玻璃纤维/布增强的PTFE复合材料,可在高频应用中用作PCB基板和天线罩。CuClad层压板具有介电常数(Dk)低,范围从2.17到2.60不等;介电损耗低,X频带损耗角正切值介于0.0009到0.0018之间。

2021-11-11 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

罗杰斯材质RT5880 铜厚H/H 板厚0.508mm(20mil),压合时配套的PP应使用罗杰斯那个规格的PP,谢谢

推荐ROGERS公司推出的2929粘接片,资料查看Rogers(罗杰斯) 2929半固化片数据手册(中文),如果需要介电常数小一点的pp片,也可以使用CuCLAD 6250,资料查看Rogers(罗杰斯) 新材料CuClad 6250/6700数据手册。

2019-10-30 -  技术问答 代理服务 技术支持 批量订货

Rogers(罗杰斯) ARLON DiClad, CuClad, IsoClad 以及AD系列层压板的加工指南

描述- Arlon公司提供的PTFE覆铜板适用于高频应用,具有低损耗和可控介电常数。资料详细介绍了这些材料的加工指南,包括存储、粘合、尺寸稳定性、钻孔、去毛刺、表面处理、电镀、蚀刻、阻焊膜处理、焊接、开槽等步骤。此外,还提供了不同地区的联系信息。

型号- AD600,880B0055520.001,AD450IM06099001,ISOCLAD 933,CUCLAD 250,527 2.55 18X24 H1/H1 0200+-002/DI,AD255C06099C100,DICLAD 527,ISOCLAD®,AD300C,AD320A,CUCLAD 217,AD255C,AD255C04099C100,AD255C03099C100,DICLAD 880,AD300C25099C001,AD250C-TEST,CUCLAD,DICLAD 522,AD,AD600A15011.002,AD255A12511.001,CUCLAD 6250,AD255C06099C111,AD260A,AD300C25099.001,DICLAD 870,AD430,AD1000L05011001,AD1000,AD300C (2.97) 48.5X55.3 S1/S1 0.030,AD300C06099C100,AD300C03099C100,AD450L08011.001,AD300C (2.97) 24X18 S1/S1 0.030+-0.002,CUCLAD 233,AD255C04099C001,ISOCLAD 917,AD350A,6250-015-24.025,DICLAD,AD410,880B0105520.001,CUCLAD 6700,AD350A03011C002,AD250C,AD1000L05055001,AD450

2016年07月18日  - ROGERS  - 用户指南  - 1.2 代理服务 技术支持 批量订货

制造说明和数据表3001粘结膜性能和层压技术

描述- Rogers 3001粘合薄膜是一种热塑性氯氟碳聚合物,适用于低介电常数聚四氟乙烯(Teflon®)微波带状线组件和其他多层电路的粘接。它具有低介电常数和低损耗角正切,在微波频率下对粘接带状线和多层结构的电气功能干扰最小。该薄膜与多种基板材料兼容,如Rogers RT/duroid®、ULTRALAM®、RO3000®系列等。资料提供了详细的表面处理、组装步骤、粘接技术和故障排除指南。

2016/12/01  - ROGERS  - 数据手册  - Revised 1193 代理服务 技术支持 批量订货

Rogers(罗杰斯) 新材料CuClad 6250/6700数据手册

型号- 6250-015-24.025,CUCLAD 6700,CUCLAD BONDING FILMS®,CUCLAD 6250,CUCLAD

2016年01月26日  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

【产品】罗杰斯粘结片/半固化片,多层板制作理想粘合材料

罗杰斯的粘结片(半固化片)主要有2929粘结片,3001粘结薄膜,CLTE-P半固化粘结片,COOLSPAN TECA导热导电胶,CuClad 6700粘结薄膜等。

2017-09-27 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

CuClad 6250和6700粘结膜数据表

描述- CuClad 6250 和 6700 是专为铜基多层电路板粘合而设计的低熔点粘结薄膜。这些薄膜具有中等介电常数,适用于 CuClad 或其他 Arlon PTFE 基覆铜箔板的层压工艺。资料提供了这两种粘结薄膜的典型性能数据,包括介电常数、损耗因子、击穿强度、体积电阻率、表面电阻率、弧光阻隔性、吸水率、热导率和连续使用温度等。此外,还介绍了材料的存储条件、可用尺寸和厚度、处理建议以及粘合过程。

型号- CUCLAD 6700,CUCLAD 6250,6700,6250

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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。

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