【产品】封体合金电阻LR/HoLR1206、LR/HoLR2512，采用温度范围较宽无感型设计，焊接性能良好
毫欧电子推出的封体合金电阻HoLR1206，HoLR2512，LR1206以及LR2512采用合金芯片，封体工艺，焊接性能良好高可靠性，高过载能力，并采用温度范围较宽无感型设计，电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm。该产品符合ROHS要求和无卤要求。
产品特点
合金芯片，封体工艺，焊接性能良好
高可靠性，高过载能力，产品精度高
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm
符合ROHS要求和无卤要求
产品型号
产品结构及尺寸
电气参数
功率曲线
可靠性测试
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毫欧电子电阻选型表
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产品型号
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品类
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封装
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阻值（mΩ/Ω/mR/R)
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功率(W)
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精度(±%）
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温漂
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HOLR2512-R005-1%-50PPM
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低阻值贴片合金电阻
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2512
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5mΩ
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3W
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0.01
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50PPM
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选型表 - 毫欧电子 立即选型
HOYLR2512封体合金系列规格书
型号- HOYLR2512-2MR-1%/HOYLR2512-2MR-1%-大电极,HOYLR,HOYLR2512系列,HOYLR2512,HOYLR2512-2MR-1%_
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型号- HOLLR,HOLLR1206,HOLLR1206系列,HOLLR1206-1W-10MR-1%
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可定制分流器电阻范围20uΩ~100uΩ，可自由设计铜排形状尺寸，电镀：镀锡/镀镍。支持RoHS指令 、AEC-Q200。认证资格：IATF16949;ISO9001；检测精度：0.1%。
最小起订量： 100个 提交需求>
配备KEYSIGHT网络分析仪，可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗，电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q，仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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