【产品】封体合金电阻LR/HoLR1206、LR/HoLR2512，采用温度范围较宽无感型设计，焊接性能良好
毫欧电子推出的封体合金电阻HoLR1206，HoLR2512，LR1206以及LR2512采用合金芯片，封体工艺，焊接性能良好高可靠性，高过载能力，并采用温度范围较宽无感型设计，电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm。该产品符合ROHS要求和无卤要求。
产品特点
合金芯片，封体工艺，焊接性能良好
高可靠性，高过载能力，产品精度高
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm
符合ROHS要求和无卤要求
产品型号
产品结构及尺寸
电气参数
功率曲线
可靠性测试
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产品型号
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品类
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封装
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阻值（mΩ/Ω/mR/R)
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功率(W)
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精度(±%）
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温漂
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HOLR2512-R005-1%-50PPM
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低阻值贴片合金电阻
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2512
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5mΩ
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3W
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0.01
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50PPM
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选型表 - 毫欧电子 立即选型
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