【产品】封体合金电阻LR/HoLR1206、LR/HoLR2512,采用温度范围较宽无感型设计,焊接性能良好
毫欧电子推出的封体合金电阻HoLR1206,HoLR2512,LR1206以及LR2512采用合金芯片,封体工艺,焊接性能良好高可靠性,高过载能力,并采用温度范围较宽无感型设计,电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm。该产品符合ROHS要求和无卤要求。
产品特点
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数TCR×10-6/℃±50ppm
符合ROHS要求和无卤要求
产品型号
产品结构及尺寸
电气参数
功率曲线
可靠性测试
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产品型号
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品类
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封装
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阻值(mΩ/Ω/mR/R)
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功率(W)
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精度(±%)
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温漂
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HOLR2512-R005-1%-50PPM
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低阻值贴片合金电阻
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2512
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5mΩ
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3W
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0.01
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50PPM
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选型表 - 毫欧电子 立即选型
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配备KEYSIGHT网络分析仪,可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗,电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q,仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制分流器电阻范围20uΩ~100uΩ,可自由设计铜排形状尺寸,电镀:镀锡/镀镍。支持RoHS指令 、AEC-Q200。认证资格:IATF16949;ISO9001;检测精度:0.1%。
最小起订量: 100个 提交需求>
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