【选型】兆易创新serial Flash GD25S512MDYIG替代N25Q512A13GF840可行性分析

时间： 2019-05-19 来源：兆易创新（GigaDevice）

技术问答

FLASH闪存是一种非易失性（ Non-Volatile ）内存，在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘，这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。NOR和NAND是市场上两种主要的非易失闪存技术,兆易创新（GigaDevice）的NOR Flash、NAND Flash等产品已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证,被广泛应用于安防，汽车，消费，通信等领域。

本文介绍一款兆易创新的serial Flash GD25S512MDYIG，该芯片可以PIN-TO-PIN替换MICRON的serial Flash N25Q512A13GF840。

GD25S512MDYIG和N25Q512A13GF840参数对比如下表所示：

GD25S512MDYIG和N25Q512A13GF840封装对比：

通过以上对比可知，GD25S512MDYIG和N25Q512A13GF840内存、工作电压、工作温度和封装相同,而频率

GD25S512MDYIG要优于N25Q512A13GF840，这样在写入数据量相同的情况下，GD25S512MDYIG用时会更短，另外，GD25S512MDYIG的功耗也远低于N25Q512A13GF840，在低功耗系统中，GD25S512MDYIG更具优势。

另外，我们知道，如果两个器件要PIN TO PIN替换，除了以上参数对比外，更重要的是芯片的封装大小，管脚间距是否

一致，如果一致，就不用重新画板的，即可节省时间，又可降低研发成本；

下面进行GD25S512MDYIG和N25Q512A13GF840的封装尺寸对比如下：

图1 GD25S512MDYIG封装尺寸图

图2 N25Q512A13GF840的封装尺寸图

从GD25S512MDYIG和N25Q512A13GF840的封装尺寸对比图，可以看出，管脚之间的间距都为1.27mm，焊盘大小都为0.4mm，芯片大小都为8*6mm,，这样可以在不用重新画板的基础上，GD25S512MDYIG可以 PIN TO PIN替换N25Q512A13GF840。

综上所述，兆易创新的GD25S512MDYIG和MICRON的N25Q512A13GF840内存、工作电压、工作温度、封装、管脚间距、焊盘大小、芯片大小都相同,而频率上GD25S512MDYIG要优于N25Q512A13GF840，这样在写入数据量相同的情况下，GD25S512MDYIG用时会更短，另外，GD25S512MDYIG的功耗也远低于N25Q512A13GF840，因此GD25S512MDYIG可完美替换N25Q512A13GF840。

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