【产品】3xMNPC功率模块让应用不降效率还减少尺寸和成本

时间： 2017-02-24 来源：世强

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——专为低功耗1200V三相应用而生，内置开尔文发射器及温度感应器

为了满足太阳能逆变器和UPS电源巨大的市场需求，VINCOTECH此次为我们带来了flow3xMNPC 1系列功率模块，该系列功率模块专为具有更低功耗要求的三相应用而设计；其在一个flow 1封装中集成了三个MNPC，MNPC拓扑结构专为高效地供1200V应用而设计,可以在不损失效率的前提下显著减少被动器件的尺寸和成本。

图1：flow3xMNPC 1拓扑和封装

该系列模块能够使工程师设计出非常紧凑、节省空间的逆变器，并且具有出色的系统效率。为了达到上述要求，flow3xMNPC 1中的半桥模块配备了IGBT4 HS3（高速组件），而具有低饱和电压的IGBT3和超快Stealth™二极管则用于中性路径中。IGBT4 HS3的高开关频率与零线路径中的IGBT3搭配，使饱和电压保持在极低水平，Vce可低至2.1V，能够以最实惠的价格实现高性能。

flow3xMNPC 1系列产品还配置了一个开尔文发射器，能够使切换性能达到最优。12毫米的flow 1封装内部还装有一个温度感应器，集成的NTC（负温度系数温敏电阻）能够对整个功率模块提供温度保护。

flow3xMNPC 1采用了混合电压NPC拓扑结构，在8kHz时效能高达99%，同时其针对开关频率高达20kHz的应用而加以优化并降低了输出波纹。所有MNPC模块均采用flow1外壳，外形尺寸为12mm x 82mm x 38mm，也可根据要求提供压配合型号。

flow3xMNPC 1系列可提供预涂PCM材料（phrase-change material）。PCM材料在常温环境是干燥的固态，而在功率模块工作时的高温状态下，PCM材料又成液态。液态下的PCM材料热量传导可达3.4W/m*K，远高于如TIM等的传统的置于功率模块和散热片间的其他标准的导热硅脂，这能够大大降低功率模块的温度。

Vincotech的压接技术能够显著缩短PCB组装时间，节省人工。通过压接技术的应用不再需要焊接处理，这削减了加工时间和成本，同时提升了生产效率。因为不需要焊接模块，工程师们在设计过程中能享受更多的灵活性。不用额外的花费和人工，flow3xMNPC 1模块便可轻松地安装在PCB的上面或下面。

flow3xMNPC 1 产品特点：

• 高效三相混合电压NPC拓扑

• 集成于单个封装的三相应用

• 专为太阳能和UPS应用设计

• 可选预涂相变材料

• 内置NTC

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
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70-W224NIA400SH-M400P为2400V/400A半桥IGBT模块，其主要特点如下：1）2400 v NPC拓扑(2 x 1200 v) 2）大功率螺纹接口；3）为外部DC电容和并联元件提供低电感界面；4）可选的不对称电感二极管提供刹车制动；5）高速buck IGBT’6）集成温度传感器。