兆科推出具备良好柔韧性能的导热石墨片,质量轻薄且EMI遮蔽效能高,满足平板电脑CPU散热降温需求

2023-05-12 Ziitek
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随着社会的发展,越来越多的电子产品出现在了人们的生活之中,在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化、便捷化的同时,导热石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求,尤其是笔记本电脑,如果离开了导热石墨片,它就无法更好的进行使用。


导热石墨片材料的各向异性,在厚度方向一直以轻薄为主,具有可以与常规导热界面材料一样的导热性,甚至更高的导热系数。甚至在平面上,具有比金属要好很多的导热性,可以迅速把热量扩散并带走,起到均热的效果。这样对平板电脑来说无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构也可以很好地适应任何表面,将热源温度扩散,避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高,导热石墨片在导热的同时也改进了消费类电子产品的综合性能。


Ziitek导热石墨产品特性:
1、良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
2、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计方案和性能需求。
3、非常高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能。


Ziitek导热石墨片经过特殊处理后,背膜以增加它的柔韧性,灵活应用于智能手机、液晶电视、液晶显示、笔记本电脑、汽车电子、数码产品、LED照明、工业一体机等各种设备。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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