兆科推出具备良好柔韧性能的导热石墨片,质量轻薄且EMI遮蔽效能高,满足平板电脑CPU散热降温需求
随着社会的发展,越来越多的电子产品出现在了人们的生活之中,在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化、便捷化的同时,导热石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求,尤其是笔记本电脑,如果离开了导热石墨片,它就无法更好的进行使用。
导热石墨片材料的各向异性,在厚度方向一直以轻薄为主,具有可以与常规导热界面材料一样的导热性,甚至更高的导热系数。甚至在平面上,具有比金属要好很多的导热性,可以迅速把热量扩散并带走,起到均热的效果。这样对平板电脑来说无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构也可以很好地适应任何表面,将热源温度扩散,避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高,导热石墨片在导热的同时也改进了消费类电子产品的综合性能。
Ziitek导热石墨产品特性:
1、良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
2、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计方案和性能需求。
3、非常高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能。
Ziitek导热石墨片经过特殊处理后,背膜以增加它的柔韧性,灵活应用于智能手机、液晶电视、液晶显示、笔记本电脑、汽车电子、数码产品、LED照明、工业一体机等各种设备。
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本文由圆明园驯兽师转载自Ziitek,原文标题为:平板电脑CPU散热降温的法宝—导热石墨片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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