腾辉在美国市场首次推出军工＆航空航天aerolam基材解决方案，具有高速数字信号、高发射频率、强散热的能力
在圣地亚哥举办的2022IPC APEX博览会上，腾辉集团（6672 TT）将首次在美国市场推出“Aerolam” —一项专门针对军工&航空航天应用的多样化和独特需求设计的基材解决方案。自1月25日至27日，Ventec团队将在3325号展位进行发布，并展示其独特的基板和粘合片在各种应用和预算方面的能力。
军工&航空航天（A&D）电子技术的发展正在以惊人的速度加速，推动了对可靠的高性能材料的需求，这些材料可在苛刻的关键任务操作条件下保持机械和电气的完整性。关注材料在基材层面的性能是实现当今A&D制造商最严格性能目标的第一步。
无论基材必须处理什么——高速数字信号、高发射频率、强散热、 极端的环境应力——aerolam产品组合为高性能A&D电子产品的设计师和制造商提供高质量的产品，以满足这些要求，并提供所有必要证明档支持，包括测试时间表和合格证书。
Aerolam系列产品可适用于各种A&D应用场景，从用于指挥控制中心等相对良好环境的设备，到必须承受最恶劣条件的高性能现场系统，包括极端温度、高振动和加速度、盐雾和湿度，这些对可靠性提出了极大的挑战。
腾辉的质量管理体系当然通过AS9100质量标准认证，并精通相关的IPC、航天局和军标规范，反映了腾辉致力于满足最严格的航空航天相关产品行业要求。
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