【产品】1200V/100A PIM (CIB) IGBT功率模块V23990-P760-A/AY-PM

2019-12-09 Vincotech
IGBT功率模块,V23990-P760-AY-PM,V23990-P760-A-PM,V23990-P760-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P760-AY-PM,V23990-P760-A-PM,V23990-P760-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P760-AY-PM,V23990-P760-A-PM,V23990-P760-AY-/3/-PM IGBT功率模块,V23990-P760-AY-PM,V23990-P760-A-PM,V23990-P760-AY-/3/-PM

VINCOTECH公司推出1200V/100A IGBT功率模块V23990-P760-A-PMV23990-P760-AY-PM,属于flowPIM® 2产品系列,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术,击穿电压1200V/额定电流100A,分别使用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,可用于电机驱动和发电。

 

基本模块信息

零件号:V23990-P760-A-PM、V23990-P760-AY-PM

产品系列:flowPIM® 2

产品状态:批量生产

击穿电压:1200 V

标称芯片额定电流:100 A

标准包装数量:36

产品详情

拓扑结构:PIM (CIB)

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·发射极开路配置

·温度传感器

·转换器+制动器+逆变器

芯片技术(主开关):IGBT4

·易于并联

·低关断损耗

·较低的集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3

电气互连:焊接引脚——V23990-P760-A-PM

 压接引脚——V23990-P760-AY-PM

外壳相关细节

模块外壳:flow 2

与PCB的机械连接方式:4个板式塔器

封装尺寸:107.2 mm x 47 mm

高度:17 mm

·凸形基材,具有出色的热接触性能

·铜基板

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接是可靠的——V23990-P760-AY-PM

·没有PCB孔损坏,可重复使用——V23990-P760-AY-PM

 

目标应用

电机驱动

发电

 

订购信息

 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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