【选型】单组分可达800000 mPa·s的导热胶粘剂AW 2925助力存储IC散热设计，室温可快速固化

时间： 2022-11-30 来源：世强

技术问答

在某消费电子产品存储IC散热设计中，客户须选用一款导热胶粘剂用于IC与散热器的粘接，要求：粘接材质为塑封与铝片、粘度不低于200000 mPa·s、导热系数不低于1W/m·K、国产厂牌优先。笔者推荐了德聚 AW 2925，在符合客户基本要求的同时室温下可快速固化。

图一 AW 2925组分及固化参数

由上可见，导热胶粘剂AW 2925用于存储IC散热设计具有如下优势：

1）粘接基材广：推荐为塑料、金属、陶瓷，符合塑封与铝片的粘接应用；

2）粘度高：单组分可达800000 mPa·s；粘贴固化后具有优异的抗剪切强度与抗拉强度，粘接牢固可靠；

3）导热性好：固化后导热系数可达1W/m·K，可有效将IC热量传递到金属散热器；

4）固化快速：室温下5-10min快速固化，提高生产效率；

5）耐燃、耐热优异：固化后75℃玻璃化转移温度、UL94 V0阻燃等级可基本保障存储IC散热应用的可靠性。

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对照表 - 德聚