【产品】酚醛树脂固化体系＆无铅兼容的半固化片VT-47，具有低Z轴热膨胀系数，适用于计算机、通讯设备等
腾辉电子推出半固化片型号VT-47，高Tg FR4.0（TG 180℃），酚醛树脂固化体系&无铅兼容，具有优异的耐热性，抗CAF，防紫外线，低Z轴热膨胀系数。可应用于计算机、通讯设备、仪器仪表、精密仪器仪表、服务器、路由器、汽车、医疗、LED前照灯等。
一般资料
>高Tg FR4.0
>酚醛树脂固化体系&无铅兼容
>优异的耐热性
>抗CAF
>防紫外线
>低Z轴热膨胀系数
应用
计算机、通讯设备、仪器仪表、精密仪器仪表、服务器、路由器、汽车、医疗、LED前照灯等。
VT-47半固化片非常适合用作基座和支柱IMS/MPCB技术中的电介质。
可用性
>芯厚：0.002"(0.05mm)~0.200"(5mm)，可提供片材或面板形式
>铜箔：1/4oz至12oz
>半固化片以卷或板形式提供
>电子玻璃纤维样式：7628、1506、1500、2113、2313、3313、2116、1080、1086、1078、106&1067等
注：对于0.005"及以下的芯板，建议使用低棱线的反转铜箔，但其剥离强度比标准铜箔约低1-2lbs/in(0.35Kg/m)。
超过保质期的半固化片应重新检测
热性能 
电气性能 
机械性能
（注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值）
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最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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