【产品】基于Kapton®(聚酰亚胺)薄膜的卡普顿粘胶带6542,654S,6563,6564,具有优异的耐热性和耐化学
TERAOKA(寺冈)推出的4款卡普顿粘胶带6542,654S,6563,6564。这4款胶均带有薄的耐热有机硅粘合剂,基于Kapton®(聚酰亚胺)薄膜,具有优异的耐热性和耐化学性。6563和6564属于中粘性类型,都具有良好的再剥离性,适用于电子器件的压铸、电解电镀镀膜、焊锡镀膜等。No.650S是粘性更强且耐热性更好的粘着剂,是卡普顿系列中最强大的粘性产品。6542是卡普顿系列中高耐热型。654S和6542都适用于要求耐热的电子设备和部件的绝缘,隔热膜,雪纺膜,以及其他部件的耐热处理。
图1 产品构成示意图(6542,654S,6564卡普顿薄膜厚度为0.025mm,6563为0.05mm)
产品特性:
· 使用高温耐热的硅酮胶粘剂(6563,6564)
· 硅酮类粘着剂的特性是即使再剥离也不会留下胶水(6563,6564,654S,6542)
· 中粘性产品(6563,6564)
· 隔板附着(6563,6564)
· 在电镀镀膜工序中几乎没有电解电镀液的渗透,工序中很难剥落(6564)
· 使用具有优异耐高温性能的有机硅粘合剂(260°C x 5秒,连续180°C)(654S,6542)
· 具有优异的抗焊锡性(654S)
· 强粘性(654S)
· UL标准认证(认证号 E56086),阻燃性符合UL510,UL温度等级200℃(654S)
· 高耐热性(6542)
产品应用:
· 电子零件的压铸(6563,)
· 高温干燥涂装,电解电镀镀膜,焊锡镀膜(6563,6564)
· 用于零件的耐热过程运输(6563,6564,654S,6542)
· 用于绝缘或固定需要加热的部分(654S,6542)
· 用于拼接耐热薄膜和TAB(薄膜基材)(654S,6542)
· 高温干燥涂和电镀保护带(654S,6542)
表1 参数特性
(以上数字是通过JIS或Teraoka的测试方法测量的示例,并非保证值。使用本产品时,请在确认使用和使用条件后使用。该产品在RoHs2指令中不含10种物质。
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型号- 5140,8410,646S,5661,632S2,7840,610S,6070,638F1,564S,540S,9030W,580S,5151,570F,7054,7692,7694,6520,8303,8304,566F,480,7051,7053,7570,760H,7691,5150,635F,7602,767,541S,647,7601,648,650S,6010,6012,579R,6011,631S2,579S,8315,7225,7742,250,6093,257,636F,777,691S,570S,9014,9013,6542,646S2,653S,8323,831S,532F,584C,653F,7070,260,7075,7470,420,302,652S,571S,705,692S,707,4913,6670,6672,6671,5100,7642,7641,5620,654S,7643,7080,630F,7082,7084,272,9022,791,9020,792,796,833,4920,560S,681S,7770,5110,6564,6563,5113,631S,7091,7090,7092,603,846,561S,605,1825,4812,609,7021,5120,632S,7027,290,765H,551F,684F,251S,725F,631U,7813,576F,633K,673F,630F2,633L,726F,252S,465,587,684S,745,7029,551S,749
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型号- 8410,631S2,5661,5100,8315,610S,654S,630F,684F,551F,636F,638F1,540S,4920,560S,681S,570F,8304,631S,653S,566F,576F,653F,480,673F,630F2,5113 0.15,420,302,347,635F,652S,541S,846,561S,650S,4812,1825,5110 0.16
TERAOKA电气设备用胶粘带选型表
TERAOKA提供以下技术参数的电气设备用胶粘带选型,总厚度为0.03-0.17mm,抗拉伸强度 44.1-330N/宽25mm,延伸率可达250%,附带非硅类离型膜,可用于印刷电路板边缘焊接掩蔽,可屏蔽电磁波,经过UL510FR认证。
产品型号
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品类
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基材(厚度mm)
|
粘着剂种类
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总厚度 mm
|
标准长度 m
|
粘着力 N/宽25mm
|
抗拉伸强度 N/宽25mm
|
延伸率
%
|
特性・用途・与标准参数(规格)
|
650S #25
|
Kapton®胶粘带
|
Kapton®膜(0.025)
|
硅酮类
|
0.050mm
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20m/50m
|
5.39N
|
122.6N
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50
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耐焊接性、有附带离型膜型、UL510FR
UL额定温度200℃、厚型#50
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选型表 - TERAOKA 立即选型
Teraoka(寺冈制作所)电机·电子用胶带选型指南(英文)
目录- Adhesive Tapes for Electrical Insulation and Electronic Equipment
型号- 5140,8410,646S,5661,632S2,7840,610S,6070,638F1,564S,540S,9030W,580S,570F,5151,7692,7694,6520,8303,8304,566F,480,7051,7053,7570,760H,7691,5150,635F,7602,767,541S,647,7601,648,650S,6010,6012,579R,6011,631S2,579S,8315,7225,7742,250,6093,257,636F,777,691S,570S,9014,9013,6542,646S2,653S,8323,831S,532F,584C,653F,7070,260,7075,7470,420,302,652S,571S,705,692S,707,4913,6670,6672,6671,5100,7642,7641,5620,654S,7643,7080,630F,7082,7084,272,9022,791,9020,792,796,833,4920,560S,681S,7770,5110,6564,6563,5113,631S,7091,7090,7092,603,846,561S,605,1825,4812,609,7021,5120,632S,7027,290,765H,551F,684F,251S,725F,631U,7813,576F,633K,673F,630F2,633L,726F,252S,465,587,684S,745,7029,551S,749
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描述- 本资料为TERAOKA SEISAKUSHO CO., LTD.提供的Kapton®薄膜粘合胶带No.6542的安全数据表(SDS)。内容包括产品名称、危害识别、成分信息、应急措施、防火措施、泄漏措施、处理和储存注意事项、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、有害性信息、环境影响、处置注意事项、运输注意事项、适用规则及其他信息。资料强调产品在正常使用情况下无危险,需避免高温、高湿和过度冲击。
型号- 6542
Teraoka(寺冈制作所)汽车产业用胶带选型指南(英文)
目录- Adhesive Tapes for the Automotive Industry
型号- 579R,5100,5661,579S,7840,8315,7721,632S,6070,630F,791,775,710,833,625Y,540S,7813,418,7770,9013,6564,8303,6563,8304,5113,631S,7091,7090,653F,7092,7570,761,635F,745,652S,7029,648,561S,650S,4812
【经验】寺冈耐热胶粘带6564 #25,在SMT回流炉焊锡中隔离保护PCB金手指焊盘
在电子产品加工行业渠道里,任何一个电子产品从原型研发到量产出货过程中,都离不开PCBA(印刷电路板组装)焊接生产工艺 , 研发电子工程师在元器件封装选型上,基本上都优选表面贴(SMT)电子元器件。首先通过自动贴片机利用辅助夹具钢网,将PCB线路板上的焊盘(焊点)上好锡膏后,通常焊接温度是260°C左右。
Kapton®薄膜胶带No.6563安全数据表
描述- 本资料为TERAOKA SEISAKUSHO CO., LTD.提供的Kapton®薄膜粘合胶带No.6563的安全数据表(SDS)。内容包括产品成分、危害识别、应急措施、防火措施、泄漏措施、处理和储存注意事项、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、有害性信息、环境影响、处置注意事项、运输注意事项、适用规则及其他信息。资料强调产品在正常使用情况下无危险,需避免高温、高湿和过度冲击。
型号- 6563
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制高压耐热绝缘电缆的材质:导体-镀锡/镀镍软铜线,绝缘体-架桥难燃PE/氟素树脂PFA,工作电压:300-600V,工作温度:150-200℃,阻燃对应UL:VW-1、FT1、-F-mark规格。
最小起订量: 3000m 提交需求>
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