【产品】低损耗+高电导率+低CTE,这个覆铜层压板有点不一样

2019-07-05 Rogers
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——需改善散热性的功率放大器和其他高功率设计的第一顺位


罗杰斯公司推出的TC系列层压板材料是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性,TC系列覆铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。


该系列下主要有两个型号分别为TC350层压板、TC600层压板,都是基于PTFE的高导热陶瓷填充玻璃布增强的印刷电路板材料。不同的是TC350材料能为设计者提供低损耗因子(插入损耗)和高热导率的独特组合特性,TC600层压板可减小PCB尺寸且提高射频功率放大器在高介电常数材料上的可靠性。


此外,TC系列材料还是功率放大器和其他高功率设计的首选材料。使用TC系列材料的其他设备还包括高功率关键无源器件(耦合器滤波器)以及对介电常数随温度敏感的设备。


特征:
高热导率
宽温度范围下介电常数随温度变化稳定
低损耗因子
低CTE(X,Y,Z 向)
可提供48" x 54"大板尺寸


优点:
降低结点温度,提高可靠性
提高功率放大器和天线的带宽利用率和效率
降低传输线损耗产生的热量
提高与有源元件焊接和镀通孔的可靠性
支持PCB灵活加工以优化板子尺寸


典型应用:
高功率放大器、滤波器和耦合器
单向塔顶放大器(TMA)和双向塔顶放大器(TMB)
对介电常数偏差敏感的热循环、高可靠性天线
微波功率合成器和功分器

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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全部评论(1

  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2017-03-04
    能明确下是哪个型号么?
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高频微波射频PCB打样定制

可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。

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多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

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