【产品】鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,满足设备小型化及超薄化的设计要求
鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,是一款导热硅胶垫片,具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。
【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。
【产品厚度】 0.8mm-3mm可满足不同客户需求。
产品特点
01 超软,可压缩性好
02 低热阻
03 良好的界面接触,低压力应用
04 良好的绝缘性、耐高压击穿
产品参数
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由小幸福转载自鸿富诚,原文标题为:超软导热垫片-H200 soft,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】柔软、可压缩性好的H500导热硅胶垫片,导热系数为5.0±0.5W/m·K
鸿富诚推出的H500导热硅胶垫片,是一款柔软性好,超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度,自然粘性和防火性能高。产品颜色为白色,厚度为0.5~3mm,密度为3.2(±0.5)g/cc,使用温度为-50~150℃。
新产品 发布时间 : 2020-06-08
【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR,介电常数≥5.5@1MHz
鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片,是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性,并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
新产品 发布时间 : 2020-05-19
【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片,击穿电压≥8KV/mm
鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片,具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,颜色为粉红色,导热系数为1.5(±0.2)W/m·K,厚度为0.3~18mm,密度为2.62(±0.5)g/cc。
新产品 发布时间 : 2020-06-15
导热硅胶垫片和导热硅脂哪个好?
导热硅胶垫片和导热硅脂都是导热界面材料,被电子产品广泛使用,那么导热硅胶片与导热硅脂哪个散热效果好呢?它们各自有些什么优缺点?导热硅胶垫片和导热硅脂该如何选择?
技术探讨 发布时间 : 2024-03-08
【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY,保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求,鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片,分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY,导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比<103%,出油率可以控制0.8%以内,可以满足各种速率的光模块的散热需求。
应用方案 发布时间 : 2020-08-11
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论