【产品】鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,满足设备小型化及超薄化的设计要求

2022-01-26 鸿富诚
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鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,是一款导热硅胶垫片,具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。

【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。

【产品厚度】 0.8mm-3mm可满足不同客户需求。


产品特点

01 超软,可压缩性好

02 低热阻

03 良好的界面接触,低压力应用

04 良好的绝缘性、耐高压击穿

产品参数

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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