【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机,是工业上对生产过程工艺等检测和控制的设备,其作用是使得生产更高效化、自动化。在之前工控机用的都是低端处理器,发热量并不突出,所以工控机散热问题也不是那么严峻,但是随着工业智能化自动化的发展,工控机的处理器也是越来越高端,高端的处理器虽然性能优异但是发热量也是比以往大很多。
现在很多的工控机采用的散热方案是用风扇来增加空气流动带走热量,此方案虽然有效,但是不适合所有的工业场合。现在很多的工业生产会面临着粉尘和油污问题,而工控机大多都是24小时工作的,此场景下散热风扇工作时间一长就会有灰尘和油污粘在风扇上面甚至进入工控机内部,灰尘和油污进入工控机内部会影响计算机的稳定性,而灰尘和油污粘在风扇上面会影响风扇的散热效果,严重的会直接导致风扇停转,工控机宕机。
综上,为了阻止灰尘和油污进入,最好是把工控机做成全密封的状态,全密封的工控机就无法使用风扇来散热,此时无风扇散热方案应运而生,工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成,爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳,内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到散热器上面,由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。
鸿富诚H800导热垫片,导热系数高达8W/m.K,导热性能极佳,可以快速把热量传到鳍片散热器上,鳍片散热器表面可以做涂层处理,能增加散热器的辐射散热能力。爱美达深耕金属散热器多年,拥有资深的热仿真工程师,可以为工控机提供有效的散热器方案来为工控机的运行保驾护航。
鸿富诚的导热垫片H800Q其他性能参数:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由姚明乾提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【应用】导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求:热源芯片功率50W,需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料,厚度最好≤0.5mm,需要一定的附着力;导热系数>10W/mk,有一定的压缩量,且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18,导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,具备良好导热性能。
应用方案 发布时间 : 2021-03-16
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。
应用方案 发布时间 : 2022-02-22
【应用】爱美达超薄VC用于800G光模块DSP的导热垫片和外壳之间,横向导热能力高达5000w/mk,热量迅速扩散
爱美达800G光模块DSP散热解决方案是在导热垫片和外壳之间增加超薄VC,如下图所示。由于超薄VC的横向导热能力高达5000w/mk,使得导热垫片的热量迅速扩散到整个VC面,进一步传导到面积更大的外壳,充分利用了多个区域,成倍提高了光模块外壳与空气的热交换,最终达到降低DSP温度的效果。
应用方案 发布时间 : 2020-07-01
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片,适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了,而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W,导热性能超强,通过散热模拟系统,在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应,更及时的散热最高点,更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应,兼具性价比优势。
新产品 发布时间 : 2020-06-07
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气,导热垫片,导热凝胶,U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差;导热垫片性价比高,但有一定压应力可能会造成光路偏离;导热凝胶可自动化生产且贴合度,任意成型,但前期准入门槛高;U形金属块导热效率高但增加重量,且需要开模;高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
设计经验 发布时间 : 2021-05-04
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C,厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K,厚度0.5~2mm,密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。
产品 发布时间 : 2022-08-28
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。
器件选型 发布时间 : 2022-11-08
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论