【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机,是工业上对生产过程工艺等检测和控制的设备，其作用是使得生产更高效化、自动化。在之前工控机用的都是低端处理器，发热量并不突出，所以工控机散热问题也不是那么严峻，但是随着工业智能化自动化的发展，工控机的处理器也是越来越高端，高端的处理器虽然性能优异但是发热量也是比以往大很多。
现在很多的工控机采用的散热方案是用风扇来增加空气流动带走热量，此方案虽然有效，但是不适合所有的工业场合。现在很多的工业生产会面临着粉尘和油污问题，而工控机大多都是24小时工作的，此场景下散热风扇工作时间一长就会有灰尘和油污粘在风扇上面甚至进入工控机内部，灰尘和油污进入工控机内部会影响计算机的稳定性，而灰尘和油污粘在风扇上面会影响风扇的散热效果，严重的会直接导致风扇停转，工控机宕机。
综上，为了阻止灰尘和油污进入，最好是把工控机做成全密封的状态，全密封的工控机就无法使用风扇来散热，此时无风扇散热方案应运而生，工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成，爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳，内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到散热器上面，由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。
鸿富诚H800导热垫片，导热系数高达8W/m.K，导热性能极佳，可以快速把热量传到鳍片散热器上，鳍片散热器表面可以做涂层处理，能增加散热器的辐射散热能力。爱美达深耕金属散热器多年，拥有资深的热仿真工程师，可以为工控机提供有效的散热器方案来为工控机的运行保驾护航。
鸿富诚的导热垫片H800Q其他性能参数：
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
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什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
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一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片，专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。
HCF-14 各向异性【碳纤维导热垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-14碳纤维导热垫片的规格和应用。该产品具备高导热系数、低热阻抗的特点，适用于基站、芯片、大型服务器和数据中心的散热解决方案。
型号- HCF-14
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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