地平线Horizon AI开发平台天工开物 AI-Express开发示例｜视频

时间： 2022-06-27 来源：地平线

技术问答

本节由地平线AI芯片工具链的专家给大家带来地平线产品的介绍，从算法训练到模型部署，简单的算法串行讲到应用。地平线AI-Express开发培训课程，内容包括：1、AIExpress应用编程框架综述。包括模型仓库、AI芯片工具链、AI应用编程框架等；2、XStream编程范式，3、XProto编程范式，4、模型集成示例。

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基于芯科科技MG24多协议SoC开发板演示Matter over Thread灯控制

因应多样物联网应用的连接需求，无线多协议设计已成为行业的显学，而Silicon Labs凭借多年来在无线网状网络、动态多协议技术支持方面的丰富经验，可以为物联网开发人员提供最可靠、稳定的多协议解决方案。本文使用MG24多协议SoC开发板演示Matter over Thread灯控制。

设计经验发布时间 : 2024-07-18

【经验】基于EFR32XG22系列SoC不定长串口数据接收的开发方法

芯科科技推出了EFR32xG22系列SoC，EFR32xG22 SoC提升了IoT无线连接的能力，提供了能效，无线性能，安全功能和软件堆栈的优化组合，以支持大容量，电池供电的IoT产品。本文分享基于 EFR32XG22 不定长串口数据接收的开发经验。

设计经验发布时间 : 2020-05-01

【经验】地平线SoC X3M sdb开发板上实操i2ctransfer读取一款sensor的sensor id

地平线X3M作为AI应用的SoC，配置sensor寄存器时，通常用spi或者I²C接口控制，当用I²c接口时，可以用i2cdetect,i2cdump等工具来探测以及读寄存器，本文在地平线X3M sdb开发板上实操i2ctransfer读一款sensor的sensor id。

设计经验发布时间 : 2021-11-20

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会

描述- 9月26日直播，带来SOC，DSP，MCU，AFE，IMU等高算力及周边产品，分享在机器人，多模态感知，AI，低空无人机，自动驾驶，视觉惯性里程计，微型逆变器，光伏储能，智慧医疗，数字健康，光模块等领域应用，点击了解报名

活动发布时间 : 2024-07-04

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子，提供5TOPS的算力

在盒子的主控方面，客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H，这是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片，集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供5TOPS的算力。

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地平线（Horizon Robotics）新一代AIoT智能芯片选型表

描述- 旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® 软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。

型号- X3M,X3E

选型指南 - 地平线 - 2022/10/25 PDF 中文下载

地平线发布具有4核ARMA53处理能力的X3派AI开发平台，支持H.264/H.265编解码和5Tops端侧推理｜视频

地平线旭日®️X3派是一款面向生态开发者的嵌入式AI开发板，接口兼容树莓派，具有5Tops端侧推理与4核ARMA53处理能力。可同时多路CameraSensor的输入并支持H.264/H.265编解码。

新产品发布时间 : 2022-06-16

芯科科技参加TUYA全球开发者大会深圳站，携手行业拓展AI、智慧能源和商业照明！

Silicon Labs在5月29日参加全球合作伙伴－涂鸦智能于深圳举办的“TUYA全球开发者大会”，芯科科技中国区总经理周巍先生带来题为“安全、绿色、高效的全域物联”的主题演讲，同时芯科科技团队也在现场的生态展区实际展示了最新发布的xG26多协议无线SoC产品家族，以及Matter智能家居网络的参考设计。

厂牌及品类发布时间 : 2024-06-21