三元电子导热泥产品具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能,提高热传导效率
三元电子生产的导热泥是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物,在业内又称其为导热凝胶、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。
导热泥产品选择表
导热泥导热系数对比
性能及运用优势
导热泥相对于硅胶垫片,柔软且具有更好的表面浸润性,在同等导热系数和厚度的情况下,热传导性能有显著提升。0.2mm厚度条件下热阻为0.10℃·in2/W VS 0.29℃·in2/W.
导热泥硬度趋近于0,相对于硅胶垫片Shore OO 30~50的硬度,导热泥在应用中对器件无应力影响。
导热泥对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
导热泥可以任意变形,对于不平整表面以及不规则区域(例如圆弧、角落部位等),均有极好的适应性。同时基于其良好的绝缘性和稳定性,可以灵活性应用于设备内部需要热连接的部位。
物料及库存管控优势
导热泥的物料选择简单,确定一种导热系数的型号后,规格区别仅在于包装容量的大小。不同于硅胶垫片需要基于不同的模切尺寸、厚度、硬度等采购不同的料号,便于物料以及库存的管理。
成本优势
导热泥无需模切,费用上较硅胶垫片有节省。另外,通过采用点胶机等设备,导热泥用于批量生产也有优势。而且越薄的应用场合,其优势越显著。
三元电子专业生产导热泥,主要应用于电视机、电脑主机、DVD、手机CPU等部位的散热。
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型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING
导热泥与导热膏不同差异的分析
导热泥与导热膏在形态、导热性能、使用与操作以及应用场景等方面均存在显著差异。在选择导热材料时,应综合考虑产品的具体需求和实际工况,以选择最适合的导热材料。
三元电子导热材料选型表
三元电子导热垫片、导热凝胶、单组份可固化凝胶、导热绝缘片、导热相变片、导热相变膏、导热硅脂、导热相变材料选型器。导热系数:1~13W/(m·k),击穿电压:4~19kv/mm
产品型号
|
品类
|
导热系数 [W/(m·k)]
|
击穿电压(kv/mm)
|
硬度(Shore)
|
SY-GP120
|
导热垫片
|
1.2W/(m·k)
|
6kv/mm
|
45 Shore 00
|
选型表 - 三元电子 立即选型
导热凝胶市占率超30%,三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料;产品有多种规格尺寸可供选择,导热系数为1-15W/(m·K)。
【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料,可塑性强,适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型,方便返工。
【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力,可降低器件整体温度
三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量,降低器件整体温度,有效控制体感温度。
导热凝胶的应用,使电子设备的运行更加稳定!
导热凝胶作为一种好的热传导材料,在电子设备中发挥着至关重要的作用,使设备的运行更加稳定。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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