高频PCB设计与制作要点
本文中,国内专注线路板的生产厂商金倍克将详尽分析高频PCB设计与制作要点。
(1)线条宽度
高频PCB光纤传输的线宽设计需要根据匹配电阻理论。当输入输出阻抗与光纤传输匹配电阻时,系统输出功率最大(信息总输出功率最少),输入输出反射最少。对于微波射频控制电路,匹配电阻设计时需要考虑到器件的工作点。TTL和CMOS逻辑信号线的传输数据性能很高,这是并没有考虑到的。但在50欧姆等低阻抗高频电路中,一般需要信号线无孔是必须考虑到的。
(2)光纤传输间串扰
当两条平行微带线相互间的间距很小时,耦合会引发彼此之间的串扰,影响光纤传输的特性阻抗。应注意50欧姆和75欧姆的高频电路,并在电路原理中采取一定的有效措施。在实际的电路原理中,也使用了这样的耦合性能,如移动传输数据输出功率的测量和输出功率控制。
线间耦合度设置成C,C的大小与εR、w/d、s和直线长度L有关,间距s越小,耦合越强,L越长,耦合越强。例如,为了更好地提高感知能力,使用这样的性能制作了一个50欧姆的定向耦合器。
为了更好地降低信号线相互间的串扰,建议如下:
A.高频或高速数据的并行信息相互间的间距大于线宽的两倍。
B.尽最大的努力减少信号线平行时的长度。
C.高频板里的小信息和弱信息要避开电源、逻辑信号线等等具有强干扰源的线路。
(3)通孔保护接地的电磁分析
不论是IC器件管脚保护接地还是别的阻容器件保护接地,需要高频电路中的保护接地通孔尽量接近管脚。其理论基础是:高频信息的保护接地路径等效于理想的输电线路终端设备保护接地。
由于地线较短,保护接地光纤传输相等于一个感应阻抗(n-ph级),保护接地通孔也近似相等于一个感应阻抗,影响高频信息的滤波效果。这就是为什么地面通孔尽可能接近销的原因。为了更好地降低光纤传输的感性负载,微波射频控制电路需要多个保护接地针孔,这相等于增加低频控制电路的保护接地电流容量,保证所有接地点均等于0级。
(4)电源滤波器
为了更好地减小信息逻辑对电源的影响(过冲),TTL和CMOS控制电路在电源管脚附近增加了滤波电容。但仅在高频和微波射频控制电路中采取这样的措施是不够的。以下是一个制造过程的例子来说明高频信息对电源的干扰。
这两种模式的高频信息都会对电源造成高频干扰,影响别的功能控制电路。除去电源管脚和滤波电容之外,串联电感还可以抑制高频干扰。所以串联电感的选用和工作时的频率有关。基础是,如果电源管脚的过滤足以超过1m的高频干扰,那其中c=0.1uf,则选用l=1uh电感。外接电源集电极开路信息管脚加电感时请小心,是因为电感相等于匹配电感。
(5)防护罩
在小信息和高频信息的PCB设计中,应采取拦截措施,以降低大信息(如逻辑电平)的干扰或高频信息的电磁辐射。例如:
A.在设计数学模型低频(小于30MHz)的PCB时,除数学模型分开外,还应铺设小信息的布线区域,且地与信号线的间距大于线宽。
B.在设计大数字和模拟高频小信息PCB时,应在高频部份增加抗干扰磁环或开孔隔离措施。
C.在高频大信息PCB的设计中,高频部份需要设计独立的基本功能和拦截盒,以降低高频信息的辐射。
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