聚焦于碳化硅功率器件领域的高新技术企业——芯众享（CORENICS）
芯众享（成都）微电子有限公司（简称“芯众享”）成立于2021年04月，总部位于四川省成都市高新区，并先后设立了深圳营销中心和泉州应用中心,是一家集第三代半导体功率器件研发、销售及应用系统于一体的高新技术企业。
自公司成立以来，已经组建了一支由海归、博士为核心的研发团队，公司与国内知名企业和科研院校先后展开多项技术合作，并与海内外晶圆代工企业建了立战略合作伙伴关系，相继推出了SiC SBD、SiC MOSFET、SiC/IGBT模块、GaN HEMT及GaN合封器件等产品。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩、通信电源、电子产品快充等领域，公司提供丰富的系列化产品，可以满足客户对不同产品的需求
产品亮点：
碳化硅SBD：SBD产品浪涌能够达到10倍额定电流量，650V-3300V的工作电压，管壳温度为155℃情况下正向直流电流在2A-40A之间。产品封装形式包括TO-252-2，TO-247-3，TO-247-4，TO-220C-2L，TO-263-2，DFN5*6，DNF8*8，QFN8*8，器件封装形式可定制化。
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