【产品】BNTG350-2具有优异导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到2.3W/m·K以上

2020-09-18 博恩
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博恩推出的BNTG350-2是一种具有优异导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到2.3W/m·K以上。产品采用单组份包装,使用时无需再次固化,使用简单,界面几何要求低,可提供卓越的设计灵活性。产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀。产品可用于内存及电源模块,平板显示器与消费电子等领域。


特性:

●BNTG350-2是一种具有优异导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到2.3W/m·K以上;
●单组份包装,使用时无需再次固化,使用简单,界面几何要求低,可提供卓越的设计灵活性;
●可靠性好,挤出后保持形状不变,耐温范围广;
●超低的使用压缩应力,并具有一定的浸润性能,最大限度增加有限接触面积,达到快速散热效果;
●点胶设计,自动点胶可极大提高施工操作效率,降低人工成本和和时间成本;
●符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀。


应用:

 内存及电源模块

 平板显示器与消费电子;

 网络通讯设备;

 其它高效率高发热设备器件。


性能参数:

包装及储存 

包装规格:30ml/支,300ml/支或按照客户要求进行包装。 35℃下密封储存,避免暴晒雨淋,勿重压,防止撞击以免损坏包装。 最佳有效期 6 个月。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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