【产品】回路数为10、外观透明PCB接插件,作为LED和前面板之间联接杆非常有效
Weidmuller魏德米勒是全球电气联接技术产品领域的领先制造商,所有产品均通过了世界主要质量认证机构的认证。其下推出的S2L/S2C 3.5 FLA 20/10和S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件,已通过ROHS认证。该款PCB插件作为LED和前面板之间的联接杆是非常有效,简化了设计和生产工艺,降低了成本。
图1 S2L/S2C 3.5 FLA 20/10和S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件产品示意图
S2L/S2C 3.5 FLA 20/10和S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件无需特殊设计,并且用户能够通过光导监控开关状态:光学塑料将标准LED的光越过一个弧形引入接插件或穿过前面板。该产品光纤元件直接固定在相应的插座(90° 进线方向)后面,PCB接插件还可提供不同入射光高度,使不同设计或高度的LED实现最大光输出量。与常规解决方案相比,具有前面板后无需额外的LED电路板、 无需对长引脚LED进行单独固定等优点。
S2L/S2C 3.5 FLA 20/10和S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件绝缘材料为聚甲基丙烯酸甲酯,外观透明,符合IEC 60664-1, IEC 61984标准。存放温度范围均为-25~55℃,可存储于相对湿度不超过80%的湿热环境,工作温度最大范围为-50~100℃,可以应用于对温度要求苛刻的工业环境,环境可靠性极高,便于设计与使用。
与其他PCB接插件相比,S2L/S2C 3.5 FLA 20/10和S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件回路数都为10,使得每个回路电流能大幅减小,可减少故障的发生率,延长产品的使用年限。产品还能聚光照明显示,净重分别为1.8g和2.1g,用户可根据实际使用需要进行合理选型。
S2L/S2C 3.5 FLA 20/10,S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件产品特性:
·已通过ROHS认证
·符合IEC 60664-1, IEC 61984标准
·绝缘材料为聚甲基丙烯酸甲酯
·存放温度范围为-25~55℃,工作温度范围为-50~100℃
·相对湿度最大不超过80%
·外观透明
·回路数为10
S2L/S2C 3.5 FLA 20/10,S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件应用领域:
·LED和前面板之间的联接杆
S2L/S2C 3.5 FLA 20/10,S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD系列PCB接插件订购信息:
表1 S2L/S2C 3.5 FLA 20/10订购信息
表2 S2L/S2C 3.5 FLA 20/10 SMD订购信息
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WS,1236630000,1638660000,9995100000,1422800000,1691730000,1501110000,SDK PH/PZ,LPZP 2.54/90 OR,1828910000,1824470000,1682910000,1597400000,1030940000,1943610000,2440560000,1156610000,1250940000,1687950000,1149180000,1615790000,1948290000,1633710000,1944130000,1065080000,1149540000,1386780000,1095670000,1885400000,1356940000,1235840000,1970730000,SLA BB2R,1690940000,1971520000,1712110000,1032220000,1629930000,1793000000,1943340000,1501760000,1081150000,1844710000,1949080000,0595160000,1948860000,SLA BB1R,1445400000,1942550000,1278200000,1002110000,1781630000,1621420000,1928330000,LPA SI STI3.2 OR,1630150001,1946630000,1884990000,1146730000,1000260001,1725840000,1945840000,1060400000,1290570000,1627160000,1639180000,DW RSV 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BX,1691070000,1289610000,1950490000,1155550000,1597310000,1237030000,1227540000,1929950000,1690190000,BVZ,1030460000,1041430000,1869900000,1703760000,1846460000,1952610000,1982270000,1912530000,1728560000,1531310000,1000620000,1330780000,1043540000,1945090000,1949830000,1936570000,1157310000,1958470000,1149930000,1610100000,1792950000,1582920000,1277970000,1193040000,1277790000,1089660000,1947510000,0594460000,1122590000,1940790000,1845020000,1926390000,1607580000,1768850000,1724690000,1496260000,1335920000,1843170000,1147610000,1886090000,1824740000,1441800000,1933460000,1977620000,1122600000,1940800000,1013160000,2444730000,1690200000,1688000000,1947980000,1844620000,1946270000,1727980000,1644760000,1356850000,1429900000,1889380000,1156990000,1003910000,1877010000,1065170000,1940230000,1870860000,1943250000,1971610000,1884520000,1982010000,1683990000,1944220000,0569960000,1149090000,1357990000,1725390000,1638570000,1087340000,SL HP 系列,BL 3.50 AH05 BK 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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
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可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
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