【产品】鸿富诚导热凝胶系列HTG500，适用于多个芯片共用一个散热器/结构件场合

时间： 2022-01-20 来源：鸿富诚

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鸿富诚HTG-500系列，导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

产品特点

01 高导热性能，低热阻

02 无硅油析出，无污染

03 5.0 W导热系数

04 极佳的操作性

产品参数

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