【应用】基于单颗提供5TOPS算力的地平线征程®3芯片，福瑞泰克推出面向量产的轻量级行泊一体解决方案

时间： 2023-02-16 来源：地平线HorizonRobotics公众号

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福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

福瑞泰克单征程®3行泊一体解决方案，具备一栈式软硬件深度融合架构，配备了支持5V5R12USS的外接传感器组合，包括一颗前视8MP摄像头，4颗最高支持3MP的环视摄像头、12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达。其中，前视感知配备了福瑞泰克自研的从200万像素进阶到800万像素相机，视野范围从水平100度提升至120度，实现更宽的视角、更强的环境感知、更远的检测距离和更早识别目标，可实现包括拨杆变道在内的L2.5级领先辅助驾驶功能。此外，该方案利用了地平线征程®3芯片强大的感知能力，在泊车过程完成环视的感知切换，实现行泊分时复用，利用单一SoC实现极致性价比行泊一体方案。

基于单颗征程®3芯片的福瑞泰克行泊一体域控制器ADC15

征程®3芯片基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦，满足被动散热要求，是平衡量产效率与成本的双优选择。基于单颗征程®3芯片的福瑞泰克轻量级方案在系统性能升级的同时，还大幅度降低了系统成本，而且通过灵活的软件配置优化了整车控制系统的复杂度，实现高速行车辅助、城市行车辅助与低速泊车辅助等功能，灵活的扩展配置覆盖了从入门级到中高端车型，实现更智能的驾驶辅助功能，并通过实时回传各传感器数据，利于打造数据闭环、驱动功能升级。

地平线征程®3

自2019年地平线与福瑞泰克达成战略合作以来，双方共同发挥技术优势，推动智能驾驶技术的发展和突破。此次最新推出的行泊一体域控制器ADC15是双方深度赋能的最新体现。此外，福瑞泰克还基于征程®3和征程®5芯片分别打造了ADC20和ADC30域控。其中，ADC20是国内首个实现大规模量产的行泊一体域控，并已搭载至吉利全新博越L、领克09 EM-P远航版等多款车型，以可复用的高性价比传感器配置实现高速NOA和行泊一体功能。

随着汽车EE架构逐渐走向域集中化，行泊一体成为了智能驾驶量产的新趋势。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。地平线作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司，产品覆盖支持全场景自动驾驶与智能座舱，并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放计算平台。通过与一系列软硬件合作伙伴的开放合作，截至2022年底，地平线征程®系列芯片累计出货量已突破200万片。

未来，地平线将继续充分发挥自身优势，持续打造配套完善的芯片开发平台与工具，为生态伙伴提供全面的技术支持与平台保障，全面满足不同价位、不同动力车型的量产落地需求，助力行泊一体甚至全场景智能驾驶功能早日成为汽车新标配，让更多用户共享智能驾驶技术普惠的美好。

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