【产品】史密斯英特康推出可快速交付的伽利略导电橡胶测试座，高带宽＞40GHz，适用于BGA和QFN封装测试

时间： 2021-09-28 来源：Smiths Interconnect

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史密斯英特康（Smiths Interconnect）推出用于BGA和QFN封装测试的新型导电胶测试插座。为满足客户对产品上市的速度需求，伽利略导电胶测试插座交期可快至3天。

Galileo（伽利略）是一种创新的导电橡胶测试插座，旨在支持终端应用为GPU、CPU、企业级路由器、大数据处理芯片的高性能数字和射频应用进行测试。Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的3D打印制造技术，可以极短的交付周期为BGA、LGA、QFP、SOIC、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。

“我们有很多客户的产品具有严苛的上市时间 (TTM) 目标。当产品交付周期至关重要时，Galileo测试座可以提供准确、快速且具有成本竞争力的测试解决方案。也正是它所具备的高效率，我们以意大利物理学家和工程师伽利略的名字命名该产品。伽利略对人类在速度的研究方面做出了重大贡献，而这也是我们希望这款产品带给我们的客户的体验。”史密斯英特康半导体测试业务部副总裁兼总经理 Bruce Valentine 分享道。

Galileo导电胶测试插座使用独特的“通用”弹性体接触组件，支持几乎所有标准封装引脚排列，及任何间距（或多个间距）>0.35mm的芯片测试，而无需额外的工具辅助。单个插座可以重复在多个芯片间距和锡球上放置使用。此外，Galileo 不需要PCB板接触对齐或定位孔，能够确保IC，导电胶，PCB板紧密配合，从而实现快速简便的电路板集成。

此外，Galileo弹性测试插座还具有以下特点满足客户的测试应用：

• 极短的电气路径可提供出色的信号完整性

• 低电感、高带宽>40GHz

• 高载流能力

• 高性能的导热性

• 现场可更换触点组，所需工具和技术专业知识最少

• 3D打印技术加快插座体制造周期

• 预制导电胶材质可满足较短的交货期

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本文由李慧萍转载自Smiths Interconnect，原文标题为:史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于芯片快速测试和故障分析，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

WilberTse Lv6. 高级专家 2021-09-30

学习学习！

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