国内专注多层PCB的军工认证企业——金倍克

2021-03-31 世强
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产品亮点:

PCB基本加工类型:多层/HDI/高频/高速/厚铜/软硬结合/光模块/毫米波雷达模组PCB。

PCB表面处理工艺:沉金/镀金/镍钯金/沉银/沉锡/喷锡/镀镍/OSP抗氧化。

PCB加工工艺能力:4-32层,成品尺寸3mm-1100mm;板厚0.15mm-80mm;最小线宽线距2.5mil;最小通孔孔径0.15mm;激光孔径0.1mm;铜厚最高14oz。

PCB特殊加工工艺:高频高速纯压/混压,树脂塞孔,填孔,激光钻孔,压接孔,沉头孔,半孔,金属包边,背钻,控深钻,阶梯槽,埋阻,埋容,全程无卤制作。

 



技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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全部评论(4

  • 九月 Lv6. 高级专家 2021-10-05
    学习
  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-04-30
    学习
  • jishizhong Lv9 2021-04-10
    学习了
  • MalikXiong Lv6. 高级专家 2021-04-07
    学习!
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